摘要：随着电子科技的发展，贴片元器件的普遍使用，使电子组装工艺技术革新时代快速来临。SMT表面贴装技术作为高新生产技术以走进了各类电子产品的生产中，因此，文章将针对SMT表面贴装技术工艺应用做如下讨论研究。
关键词：SMT；表面贴装技术；工艺平台；应用
一、SMT的概述
SMT，即Surface Mount Technology，这是一种新型的电子表面贴装技术。SMT技术主要包括SMC、表面贴装设备、表面贴装元件SMC、点胶、在线测试、SMB等在线测试技术，SMT就是这些技术一整套的工艺中的统称，因此，SMT也是一个跨学科且综合性较强的高新生产技术。在最近十几年中，很多发达国家已经不再使用通孔插装技术，取而代之的则是SMT技术。目前该项技术已经领先于电子产品，而且成为了支配电子设备未来走向的重要技术。SMT技术针对产品的性能和可靠性，以及减少成本为主要目标。
二、工艺平台管理对传统组织结构的影响
工艺平台管理是基于工艺技术SMT建立的，由于这是一项较为革新的管理，所以还没有被广泛的应用，但它的存在确实给传统的组织结构构成了一定的影响。而这些影响主要来源于常见的几类组织结构的改变。（1）工艺工程方面：应用SMT表面贴装技术将防火与旧货两种工艺队伍明确的区分开来，而且负责为企业做整体的制造技术人员需要提供制作工艺技术蓝图。而负责试制的工作，则是由防火救火两个工艺队伍来进行。其中防火工艺队伍属于基础工艺队伍，救火工艺队伍属于现场工艺队伍。基础工艺队伍负责规范设计，各项工艺以及质量等技术整合工作；（2）设计方面：主要是提高工艺设计队伍的整体队伍实力（不做详细介绍）；（3）应用工艺平台管理方面：将传统设备维护部门划分为两个部门，分别是设备工程部门与现场设备支援部门。其中，设备工程部门归属于防火基础工程队伍中，它主要负责与基础的工艺部一同完成技术的整合，制定设备的能力，而且该部门还在技术知识方面帮助现场设备支援部门。而现场设备支援部门主要负责对设备做维修与保养，以及与供应商之间进行沟通合作。（4）质量管理部门方面：在应用工艺平台管理后，质量管理部门的能力与职责也有了很大的提升；新工艺平台管理不仅仅是在人员与部门上同传统的组织结构存在不同，更为重要的是工艺平台使用了流程再造的管理方法，这也让各个岗位的职责有了重新的评估与定义，且工艺平台管理还明确了许多指标，也增设了很多考评指标，从而很好地减少了在管理中出现的模糊指标。
三、表面贴装技术SMT工艺的实践应用
（一）SMT表面贴装技术的组装类型和流程
SMT表面贴装技术的组装类型主要划分的依据是元器件和组装的方式，主要包括三种不同类型的组装：
1.全表面组装。全表面组装方式，指的是PCB的单面或者是PCB的双面受用的元器件都是贴片式的元器件组装。全表面组装方式的特征是，工艺流程较为简单，重量较轻且组装的元器件体积也十分小，采用全表面组装方式，组装的密度会比较高。一般全表面组装的工艺流程共有七步：第一步，PCB投板；第二步，锡膏印刷；第三步，印刷检查；第四步，贴片；第五步，贴片检查；第六步，回流焊接；第七步，焊接后检查。
2.单面混合组装。单面混合组装方式，指的是PCB单面是用贴片元器件和通孔元器件一同混合的元器件组装方式。单面混合组装的工艺要比全表面组装复杂，由于部分元器件是通孔封装，所以有的时候回需要用到通孔元器件，这时候使用单面混合组装会更加适合。通常单面混合组装的工艺流程有十三个步骤，且前七步同全表面组装相同。第八步，插件安装；第九步，插件检查；第十步，波峰焊接；第十一步，冷却；第十二步，清洗；第十三步焊接后检查。
3.双面混合组装。双面混合组装对操作员的工艺水平要求较高，而且双面混合组装的焊接并不能一次性的完成。另一面的元器件在进行安装时，一定要把之前已经贴好的或者插装完毕的元器件做加固，才能够再次进行。
通常双面混合组装的工艺流程共有十四个步骤，且前九步与单面混合组装相同。第十步，加固；第十一步，波峰焊接；第十二步，冷却；第十三步，清洗；第十四步，焊接后检查。
通过以上分析可知，这三种不同类型的组装在其工艺流程各不相同。那么在工作过程中，应该选择哪一种组装方法呢？操作员可以依照电子产品的装配来选择恰当的表面组装方法。
（二）SMT表面贴装技术的应用实践
SMT表面贴装技术的工艺流程主要分为八步：第一步，PCB质量检查；第二步，PCB预烘；第三步，丝印锡焊膏；第四步，丝印质量检查；第五步，贴装元件；第六步，贴装质量检查；第七步，回流焊接；第八步，焊接质量检查。在此工艺流程中，最为关键的步骤就是在丝印、焊接和贴装元件中。
①丝印：该步骤包括的工艺有焊膏的搅拌和丝印锡焊膏。其中搅拌焊膏的目的是为了使焊膏更加的均匀，同时对焊膏粘度进行控制。影响印刷性能的最大因素就是焊膏粘度，如果焊膏的粘度过高，焊膏就很难在模板的帮助下完成开孔，最终出现不完整的印刷细条；如果焊膏的粘度过低，就会极易发生塌边以及流淌的问题，最终出现不平整的印刷线条，印刷的分辨率也会降低。通常保存焊膏的适宜温度应该是不超过5摄氏度，不低于0摄氏度。焊膏在这样的温度下，才会不发生分离。所以，在使用焊膏时应当把焊膏放置在常温中使其自然升温，20分钟后用玻璃棒对其进行搅拌，大概搅拌10分钟左右再投入到工艺流程中使用；另外，焊膏对外界的环境也有温度和湿度的要求，温度需不超过25摄氏度，不低于20摄氏度。湿度则应当维持在40-60%之间。
②贴装元件：指的是借助贴片机器把SMC成功的安装在PCB的指定位置中。在生产印制板之前，需要使用贴片机进行编程。在编写印制板的程序是，一定要依照结构从简单到复杂的顺序进行，也就是要先对阻容类的元件进行编写，再对芯片类的元件进行编写程序。每一个程序在编写完成都一定要对其做封装，系统会在每一个元件的程序编写完成后自动进入到下一个元件的编写当中。需要强调的是，如果元件具备方向性，那么一定要根据图纸的有关指示，依照规定的方向放置。另外，在对芯片类的元器件进行焊接时，一定要认真的检查引脚，查看引脚的平整性和完整度。完成编程工作后，才可以进行贴片的生产，这个过程是贴片机根据新编制的程序，实施的自动化生产。
③回流焊接：整个过程可以分为四步（预热——保温——回流——冷却），并且整个过程对温度都有着极高的要求。其中，预热就是讲PCB加热，让PCB的温度从室温升高至150摄氏度以上，且不超过170摄氏度，从而让PCB快速的进入到下一个步骤中，即保温段。保温段是为了让元器件可以持续在一个比较稳定的温度下，从而使各个元器件的温差减小，有效平衡电路板的温度至180摄氏度左右。回流过程中，需要使用加热器让其温度不超过250摄氏度，另元器件的温度可以快速升高到最高温度。接着使用传送带把炉膛中的PCB板运送出来，并放置在室温中，直至自然冷却。整个加热的过程，焊膏中的铅锡粉末被高温融化，此时焊膏就可以与PCB板的表面相连接，待到自然冷却后，PCB板上就会有外形良好的焊点。回流焊接的时候，焊接的质量主要受湿度的影响，如果湿度过高就会使零件中的金属产生白色的腐蚀物，为了避免这个情况的发生，回流焊接的时候一定要控制湿度，从而保证焊接的质量。
四、结语
现如今，SMT在我国的应用程度已经达到了全球最高，不过在很多尖端电子产品的应用中还存在一定的不足，因此，我国还应当加强对SMT技术的应用和研究。
参考文献
[1]梁莉.表面贴装技术在电子工艺实习中的运用研究[J].黑龙江科技信息,2017(01):34-35.
[2]杜江淮.SMT表面贴装技术工艺应用实践与趋势分析[J].电子技术与软件工程,2016(07):99-100.
[3]刘睿强,王正勇,夏西泉.基于得实平台的精品资源共享课程建设与实践——以《表面贴装技术与工艺实施》课程为例[J].教育教学论坛,2015(34):136-138.
李红涛
单位：奇瑞商用车（安徽）有限公司
地址：河南自贸试验区开封片区宋城路99号
电话：18803780716