摘要：伴随电子信息技术的飞速发展，电子元器件的设计、制造水平对现代化电子设备的进步具有重要意义，同时也对电子元器件检测等工作具有更多需求。以目前我国社会经济发展状况为基础，通过近几年来人们对于电子设备提出的各种需求，明晰了电子元器件应用的重要性。所以，应看清电子元器件的未来发展趋势，大力提高检测的水平，以促进我国电子设备的高速发展。
关键词：电子元器件；器件小型化；发展趋势
引言：
如今电子元器件已经普及到各个电子设备内，是电子设备里最基础的部分，对电子设备和信息系统有着决定性的影响。由于电子信息技术的迅速发展，近几年人们对于设备每秒执行的指令数量、功率损耗、发热情况、形状大小等都提出了更高的要求，因此，电子元器件器件小型化的需求愈发强烈，对于器件小型化的发展趋势须重视起来。
一、电子元器件的主要特点
全球第一台大型电子计算机于上个世纪四十年代在美国上市，人们率先运用了电力电子器件、小型灯泡等电子元器件实现了二进制运算，人们从此进入了数字电路时代，直到现在计算机领域的电子元器件依旧以它们为基础。电子元器件最重要的两个部分分别是：电子元件和电子器件。元件是电子元器件在加工的时候不转变体积化学成分的构造，不会影响电子元器件本身形成的电压的效应和电流[1]。器件是在电子元器件加工的时候转变化学成分，并且会形成电子，进一步对电子元器件形成的电流和电压产生影响，而器件里的微型电子器件或部件也包括了中央处理器等等。电子元件与电子器件依据设计构造，以技术为发展平台一起发挥着关键的作用，一同配合以达成电子元器件的效能。
二、电子元器件器件小型化目前的发展
1.从手持电话看电子元器件器件小型化发展
在上个世纪九十年代，第一步手持电话由摩托罗拉公司成功创造并上市，人们进入了移动终端的时代。手持电话经过了大哥大手机、翻盖手机、智能手机等几次革新变化。从原本1公斤重的板砖型手机到现在100克的超薄手机，其中最重要的改变就是电子元器件小型化。如今随着人们的消费需求越来越高，手机早就发展成智能手机，拥有强大的处理系统，占地面积小、分量轻等优点。目前手机内部运用的电子元器件分别有中央处理器、电源管理单元、滤波器、电容器、场效应晶体管、电感器、光电三极管等[2]。现阶段手机电子元器件已经发生了很大的变化，我国电子元器件的总产值在电子行业占有百分之二十左右，伴随新技术的导入和5G的到来，将进一步提高小型化电子元器件的使用量，促进电子元器件小型化的发展，成为促进我国电子信息产业不断发展的根基。
2.从家电领域看电子元器件器件小型化发展
伴随手持电话与计算机的飞快发展以及电子元器件的小型化，进一步推动了家电主控电路的器件小型化。在上个世纪九十年代，彩电、冰箱等等家电的电子器件普遍都是以插件物料为基础，基本不需要运用贴片器件。随着时间的推移，有大部分家电主控板开始运用1206、0805封装器件。目前，家电领域已经发生了日新月异的变化，智能家电已经开始运用ARM11等等来操控家电各个模块的运转，利用操控系统以及人机交流的方法，从而实现对家电的控制。家电已经拥有了低成本、占地面积小、储存量大、低功率消耗、高节能等优点，主控板使用了1206、0402等封装器件和很多新型的电子封装工艺等。
3.从汽车行业看电子元器件器件小型化发展
目前汽车电子行业为了能够更好的发展，对电子元器件小型化也提出了需求。因为汽车本身空间有局限性，决定了电子元器件的安装空间有一定的局限性，并且在电子元器件小型化发的过程中，不能降低汽车的性能，保证汽车的安全性。对于汽车电子元器件的改变可以从电子元件构成系统入手，从汽车继电器来看，低功率消耗以及小型化已经成为目前发展的主要趋势。制造商目前常用的焊接设施也逐渐向小型化、轻量化发展。
三、电子元器件器件小型化趋势
1.从成本进行探究
电阻类、电感类和电容类元件等的数量和总成本直接相关，电阻类、电感类和电容类元件等数量多，总成本就会高，所以在使用电阻类、电感类和电容类元件等数量多的情况下，降低其成本、使用空间、提高性能成为重中之重。从器件来看，新一代的石英系光波导芯片已经实现了小型化，其体积仅为之前产品的十分之一，能够进一步实现相关接收机的小型化。近些年由于特异材料传输线实现小型化天线成为人们探究的主要内容，根据特异材料传输线拥有特殊的散热性，运用谐振模式可使天线的零阶谐振频繁运动的次数能够降很低，进而达到小型化的目的[3]。
2.技术的延长开拓
技术开拓对实现电子元器件小型化起到了关键性的影响，日本公司就运用精密陶瓷技术创造出了压电制动器，并且利用其生产出轻薄小巧的音箱元件，成为全球第一个将压电制动器做成音箱元件并安装到超薄电视机里的应用。同时智能声波接收器也是利用压电制动器而生产的新型应用，利用压电制动器颤动手机屏幕，从而清楚地将对方声音的传输到功能性接收器。
3.封装技术交叉融合
电子元器件的小型化必须要进行封装技术交叉融合。从BGA封装来看，以往的BGA方法主要是用在系统芯片制造中，尽管BGA封装比较硬，成本比较高，但是其拥有高集成度的优点。因为智能手机、电脑的功能越来越强大，对印刷电路板中的半导体器件的需求量也大大增加。为了能够一次性完成多样功能，容量必须要扩充，模拟半导体的占用面积必须变少。因此实现集成无源元件技术对于电子元器小型化有着非常重大的影响，通过集成无源元件技术可以把很多个电子功能集中起来，达到小型化和增强系统性能的目的。
结论
电子元器件工业自二十世纪开始出现在人们的视野中，颠覆了人们的日常生活和工作，电子元器件已然成为电子行业的核心关键技术。电子器件小型化是整个电子器件技术的未来发展方向，虽然如今电子器件小型化的每前进一步都变得越发困难，配套设备的研究开发投入也变得越来越大，但是市场对于小型化的需求无法阻挡。所以，要对电子元器件的效能和品质加强控制，要尽快实现电子器件的不断小型化，从而促进电子行业未来的发展。
参考文献
[1]戴黄斌.电子元器件识别与检测实训平台设计[J].天工,2018,0(8):86-87.?
[2]陈敏敏.元器件识别与检测移动终端学习系统的设计与实现[J].赤峰学院学报：自然科学版,2017,33(14):8-10.?
[3]於强.浅议化归思想在高中数学解题中的应用[J].数学学习与研究：教研版,2018,0(9):124-124.