（中航重工第七一三研究所 河南省郑州市 450000）
摘要：随着我国科技的不断发展，电子元器件开始时兴起来。关于电子元器件表面组装工艺的质量问题也逐渐被人们所看重。本文将对电子元器件表面组装工艺质量改进及应用讨论展开基本的概述。本文将分为两个框题，分别是对电子元器件表面组装工艺质量的概述以及对电子元器件表面组装工艺质量的改进及应用措施——提升印刷质量，提高焊锡膏的温度与湿度，保证组装位置以及改进网孔质量等等。当然能够提高电子元器件表面组装工艺质量的方法并不仅仅只有这四种，本文只是将最显著的部分进行加工提炼，形成文章以供以后电子元器件表面组装工艺质量的改进和应用提供参考。
关键词：电子元器件；表面组装工艺；质量改进；应用探讨
前言
电子元器件的好坏是如今我国制造业长远发展的重要衡量指标之一，因此关于能够对电子元器件的质量进行加工的方法都应该被重视。本文将主要探讨电子元器件表面组装工艺质量的改进及应用，从电子元器件的各个方面入手，结合近年来的数据以供分析，最后整合出目前能够有效改进电子元器件表面组装工艺质量的方法，以供电子元器件的发展参考。同时值得注意的是，电子元器件的加工并不是一个简单的工程，更不应该从单一的方面进行考虑，对其的考虑应该是方方面面的。只有立足于生产实践的角度上，对电子元器件进行多元化的全方面分析，才能真正得出对电子元器件表面组装工艺未来改进及应用的有效措施，并没以后更深层次的研究打下基础。
1 电子元器件表面组装工艺的概述
1.1 焊锡膏印刷
首先，电子元器件表面组装工艺需要考虑到焊锡膏的印刷问题。因为焊锡膏的特性是极难琢磨的，拥有着很高的不确定性。所以，在进行电子器件表面工艺的组装当中，仅仅采用质量好的焊锡膏是远远不够的。一味的采用高质量的焊锡膏并不能解决问题，只有在印刷钢板的设计与使用合理的情况下，在采用合适的焊锡膏，才能做到对电子元器件表面组装工艺的真正包装。
1.2 贴片
第二点就是贴片技术，贴片技术在电子元器件表面组装工艺当中是非常重要的技术，说是最重要的技术也不为过。首先，贴片技术需要工作人员有一定的工作技术，并且在贴片工程中一定要采用贴片机来进行贴片。然后利用先进的mark技术来为即将贴片的地方进行定位，然后在通过真空吸嘴还原器来进行最后的贴片工作，使用真空吸嘴还原器可以对贴片进行精密的定位，以保证在贴片过程中不出现任何纰漏，以保证下一步工作能够有条不紊的进行。当然在最后的收尾工作要进行人工检查，彻底杜绝出现错误的可能性。
1.3 回流焊接
最后一步技术就是回流焊接技术，回流焊接过程是以之前工序为基础，以固定好的锡膏为对象予以的二次融化过程，能够提升焊盘与元件引脚之间对接的可靠性。回流焊接其工作原理就是以空气媒介流动为载体进行的热能传递，是借助对流传热来实现加热的，风速则是影响散热速度的直接因素。其在整体的电子元器件表的工艺质量改装技术中处于中心的地位，是一切最终工序的最终收口工作，要加以重视。
2 质量的改进与应用
2.1 提高印刷质量
印刷是电子元器件表面组装工艺中十分重要的工艺技术之一，首先，印刷对于环境有着极高的要求，要求环境必须是干净的，同时对于温度也有一定的要求，温度一定要保持在一个合适的范围之内，不能有太高的上下浮动。同时印刷一定要保证其印刷质量和印刷速度，不能一味的追求质量而降低速度，也不能为了加快速度而放弃质量。当然印刷过程中，对参数的选取是十分重要的。在电子元器件中的刮刀，压力，速度等因素都会对印刷过程中的参数产生或多或少的影响。并且在使用过程当中，对于印刷的刮网应该进行定期的清洗，以保证这个印刷过程的质量，为电子元器件表未来的应用和改进奠定基础。
2.2 控制焊锡膏的温度与湿度
第二点，在进行电子元器件表面组装工艺的应用与改进时，应该对焊锡膏的温度与湿度都做出一定的控制。焊锡工的温度与湿度都是影响电子元器件表面组装工艺的重要因素之一，过高的温度与湿度会大大影响电子元器件表面组装工艺的制作，过低的温度则不利于电子元器件表面组装工艺的制作，最好的办法就是将焊锡膏的温度与湿度控制在一个合理的安全的范围值之内，并设立人民对其温度与湿度进行有效的监测，发现异常可以及时进行修补，不至于在以后电子元器件表的表面组装工艺中出现纰漏。（常规情况下的焊锡膏相对湿度应始终保持在30%至60%的范围内，且温度处于18℃至27℃之间最佳，粘度则在500KPCS-1200K PCS为适宜）。
另外值得一提的是，对于焊锡膏的污染现象我们也要做到及时的清理和排查，如果焊锡膏出现严重的污染问题，那么对电子元器件表面组装工艺是有害而无利的。同样，对于焊锡膏的污染情况也需要工作人员进行定期的排查，并且如果发现焊锡膏有污染情况就要对其进行修改，以免影响到后期对于电子元器件表面组装工艺的应用。（目前清理焊锡膏污染问题最有效的方法为刮刀法，可合理使用。）
2.3 保证组装位置
第三点，是保证其组装位置，组装位置在电子元器件表面组装工艺中有着举足轻重的作用。保证其组装位置能够为电子元器件表面组装工艺后续的发展打下夯实的基础，而在组装位置当中最具影响力的因素就是组装位置的高度，只有当组装位置的高度合理且可行时，才能保证电子元器件表面组装工艺的完美实施，所以提高对其组装位置控制的重视程度是电子元器件表面组装工艺成功的必不可少的条件之一。
3 结束语
电子元器件表面组装工艺质量改进及应用探讨到这里已经基本结束了。本文对电子元器件表面组装工艺进行了相关的概述，也对电子元器件表面组装工艺质量的改进与应用做了基本论述。电子元器件是我国十分重要的制造业，是值得被重视研究的。电子元器件表面组装工艺质量也是需要被重视研究的。只有在制造的方方面面都做到完备整齐，才能够让我国的制造业有更加完整，更加长远的发展。希望本篇文章能够为电子元器件表面组装工艺质量的研究提供一定的参考作用，更加衷心的希望我国的制造业在不久的将来能取得更加辉煌的成绩，真正做到回馈祖国与人民，提高中国的国际地位，增加中国的国际影响力。本篇文章就到这里，谢谢大家。
参考文献
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