摘 要:随着国家的发展,在国内的制作业中焊接技术成为一种较为重要的生产手段。为了更好的促进我国制造业的发展,仍需不断创新焊接技术,将其中的物理和化学变化了解清楚,还要结合现实中的焊接技术的条件来创新焊接技术。下文主要是根据国内焊接技术的目前情况对焊接技术进行更进一步的研究,仅供技术人员参考。
关键词:焊接技术;生产现状;技术发展
在这个行业中,焊接技术的使用是非常多的,它还有多种技艺可以使用。社会的进步使焊接生产现状的模式不断提升,我国逐步成为焊接大国,但是就国内的焊接生产现状来看,我国的焊接生产不是特别好,不管是焊接技艺水平还是焊接的发展程度,和焊接技艺精湛的国家仍有着一段距离。所以要将焊接的技艺进行完善和更新,以此来促使国内的焊接技艺水平的提升。
1 我国焊接生产领域发展现状分析
经报道得知,目前我国的焊接生产主要还是依靠人工进行焊接生产,人工焊接占所有焊接生产的五分之三左右,自动化焊接生产还没有达到焊接生产总数据的25%,我们通过分析这些数据可以得知我国的焊接水平和发达国家之前还有着一段差距。从本质上来说,电子电路的焊接、组装与调试在电子工程技术中占有重要位置,任何一个电子产品都是由设计-焊接-组装-调试形成,而焊接是保证电子产品质量和可靠性的最基本环节。锡焊是焊接的一种,它是将焊件和熔点比焊件低的焊料共同加热到锡焊温度,在焊件不熔化的情况下,焊料熔化并浸润焊接面,依靠二者原子的扩散形成焊件的连接。一个电子产品的使用寿命长短、安全性能是由焊接技艺的水准决定的,它还控制着焊接企业的生产频率和生产成本,甚至会影响到焊接成品在市场上竞争的优势。
我国电子产品焊接目前主要使用锡焊,焊接不同的材料要选用不同的焊剂,即使是同种材料,当采用焊接工艺不同时也往往要用不同的焊剂,例如手工烙铁焊接和浸焊,焊后清洗与不清洗就需采用不同的焊剂。对手工锡焊而言,采用松香和活性松香能满足大部分电子产品装配要求。还要指出的是焊剂的量也是必须注意的,过多,过少都不利于锡焊。焊点要有足够的机械强度,保证被焊件在受振动或冲击时不致脱落、松动。不能用过多焊料堆积,这样容易造成虚焊、焊点与焊点的短路。
2 我国目前焊接技术分析
焊合技艺生产是具有系统性较为复杂的工程,焊合技艺的开展和出现不是孤独的,是须要依赖科学的技艺不断实现结合从而才可以更完美的落实开展进级,当前焊合技艺在真空、电子等当代的科技技艺等范畴不停探索,向着现代化、综合性方向更好的发展。当前国内的常用焊合技艺有:
(1)电阻焊接技术,这项技艺可以不使用焊条进行焊合,而且过程非常方便,主要是利用电流的功用在焊合焊件根本面和焊合联系的地方结合产生电阻热效应,从而通过化学反应的方式实现连接的一种技术。这项技术在大中功率的焊接领域中应用的越来越多。
(2)磁控焊接技术,这项技术是根据焊接工艺的不断发展而产生的,主要通过借助外界磁场控制熔滴过渡,从而可以提升焊接品质的一项技术。这项技术的经济性较好,而且还比较环保,凭借环保这一特点在国外的应用较为广泛。
(3)多电弧同熔池焊接技术,这项技术是通过在熔池上燃烧多个电弧从而实现总体焊接的技术。他不仅可以提供热量,焊合液体金属,还可以提高焊合的效率和质量。
(4)螺柱焊技术,这项技艺只得对一个面进行焊合接,而且不用穿刺就可以完成这项技术,它的水密性和气密性都比较好,主要广泛应用于容器类结构。
(5)回流焊技术,回流焊主要应用与SMT制程工艺中,在SMT制程中,回流焊的主要作用是将贴装有元器件的PCB板放入回流焊机的轨道内,经过升温、保温、焊接、冷却等环节,将锡膏从膏状经高温变为液体,再经冷却变成固体状,从而实现贴片电子元器件与PCB板焊接的作用。回流焊主要有四大温区组成:升温区、恒温区、焊接区、冷却区。
这也就是反应了贴装好元器件的线路板上锡膏在回流焊机内的变化过程。回流焊的主要作用就是经过回流焊机内温度的不同变化,使锡膏固化让SMT元器件与线路板焊接在一起。另外一个作用也是起到固化作用,使smt元件通过红胶与线路板固化粘贴在一起,方便后面过波峰焊接。
当前焊接技术主要应用的领域有:第一是宇航航天范畴方位的使用,借助焊合技艺较好的机能优点,对宇航有关的接连构件等层次通过运用一些技能提高焊合的频率和成果,从而推动航天事业的发展。第二是汽车制造领域,汽车上的很多零件和部件都需要焊接技术来进行焊接。除此之外在焊合车身等层次焊合技艺的使用也非常普遍。第三是船只工业领域,通过运用高效的焊合技艺,以此来提升半自动化焊合水平,从而减少船只生产本金,提升船只建造整体技艺水平。
3 提升焊接生产技术发展水平的具体措施
3.1 加强焊接设备的引进和开发,注重信息化建设
焊合技艺的使用须要有强大的焊合设施来支撑,因此要在焊合设施的引进和自立研发等方位举行研究创新,不仅如此,还要认知到大数据时代的来临,焊合信息化技艺要实行进级,要增强信息技术、计算机技术等与焊合设施的结合使用,还有逐步地实现自动化智能化控制,这是当前焊合技术艺的主要研究方位和成长趋势。因此要在焊合技艺资本方面增强投资,从而才能更好的为焊合技艺的更新进步供应坚强的动力支撑。目前焊接广泛应用于精密电子产品的生产所谓焊接是将焊料、被焊金属同时加热到最佳温度,依靠熔融焊料添满被金属间隙并与之形成金属合金结合的一种过程。从微观的角度分析,焊接包括两个过程:一个是润湿过程,另一个是扩散过程。
3.2 加强焊接技术人才队伍建设
焊合技艺的进步和创新须要依赖专业职员的不停探寻,所以要增强专业职员队伍的建立,电子产品生产企业可以选择和高等学校互助,创造双赢,在专业人员队伍建立等方面要积极地探寻有效的人才培养模式,要注重人才技能、素质等全方面的培训,要提高他们的实力,为以后的焊合规模进步供给一个强大的动力支持和人才支持。
3.3 加强环保节能焊接技术的探索应用
随着全球经贸一体化建设进程的稳步推进,在新时代中全世界对焊合范围的关心不停提升,在不停提升焊合技艺水平的同时,我国对焊合技艺节能性的关注度也不停升高,之前的焊合技艺尽管在频率和品质等方面都有一定的优点,但是在环保性等方位仍有欠缺,因此在未来探寻焊合技艺的水平时,怎样提高高等焊接产品的质量,怎样让焊接技术更加环保等仍需要加大力度研究,只有这样才能更好的提升焊接技术的综合利用效率,更好的提高制造业的发展水平。
4 结束语
总而言之,国内焊合技艺的迅速开展,在一定程度上推动了国内的经济发展,为人们的生活也带来了许多方便,但是随着焊合材料的开展和这项技艺的不停创新,我国对焊合技艺的渴求也更严格,所以相关技术人员要不断创新焊合技艺。大数据的到来,为焊接技术提供了一定的方便,要将大数据和焊接技术结合起来,要使用先进的焊接设施和焊接技术应用到焊接领域中去,促使国内的焊合技艺不断地开展下去。
参考文献:
[1]赵洪涛,阴家龙. 现代电子产品焊接质量的检测技术[J]. 电子工程师,2004(06):19-21.
[2]张伟. 航天电子产品有铅无铅混合焊接可靠性探讨[J]. 质量与可靠性,2010(03):14-15+31.
[3]黄铖. 电子产品质量检测分析[J]. 科技风,2016(09):79-80.