严小荣
贵州振华风光半导体有限公司 贵州贵阳 550018
摘要：目前，我国的集成电路封装测试面临着巨大的内部挑战和外部环境的威胁，在挑战与机遇并存的条件下，积极对集成电路的发展进行深入的探究是很有必要的。本文浅析集成电路行业面临的重大变革和机遇，以供相关人士参考。
关键词：集成电路；变革；机遇
1全球集成电路产业发展的变化
1.1全球产业政策调整为半导体竞争格局带来不确定影响
中国半导体产业快速崛起，全球半导体重点国家和地区也在出台相关政策加快集成电路产业发展，有一些政策甚至将中国视为竞争对手，对双边或多边合作带来很大不确定性。美国方面，特朗普就任总统后发布减免税收、贸易保护、技术出口限制等政策措施，推动本土投资和就业岗位的增加。半导体龙头企业受此影响，考虑增加对美国的投资和建厂，如台积电表示将在美国建设生产线，英特尔宣布在美国亚利桑那州投资70亿美元进行厂房升级改造。欧洲方面，英国、法国、德国等半导体技术优势国家由于政权更替，带来政策、经济走向不确定，将直接影响欧盟在高技术领域的对外输出与合作，并影响全球半导体贸易格局。
1.2产品需求和新兴应用领域拉动全球半导体市场逐渐回暖
在PC市场逐渐退岀人们的视野，市场对移动智能终端需求呈现下降情况的背景下，物联网在市场上的岀现和发展在一定程度上带动了半导体市场的发展.同时物联网还成为了半导体市场价值增长的制高点。存储器等产品的库存在对改善和提升市场单价方面做出了重要的贡献，对进一步提高半导体的市场地位和市场价值带来了积极的影响，同时也让半导体市场的价值逐渐呈不断上升的趋势。存储器作为半导体市场发展中不可缺少的产品，在2018年的规模扩大到一定的程度，曾经在全球半导体市场中占据了重要地位，而在未来半导体市场的发展中也将成为新的推动力。
1.3后摩尔时代的半导体产品技术加速变革和创新
随着摩尔技术演进趋缓，新原理、新工艺、新结构、新材料等加速CPU、存储器、MEMS、模拟器件等产品实现创新与变革。拓展摩尔定律方面，异质器件系统集成成为发展趋势，英特尔、三星、台积电等企业在三维器件与封装领域发展迅速。超越摩尔定律方面，微电子学、物理学、数学、化学、生物学、计算机等多学科与信息技术的交叉渗透日益深入，促使新型MEMS工艺、第三代半导体材料器件、二维材料、碳基电子、脑认知与神经计算、量子信息器件等创新技术的集中涌现，拓展了半导体技术发展方向。
1.4跨国大企业加快变革提前布局优势领域
国际大企业加快布局新兴市场，在细分领域寻找新的业务增长点，围绕物联网、自动驾驶、数据中心、人工智能等领域的并购日趋活跃。如高通收购恩智浦，联合布局物联网、自动驾驶、5G等前沿领域；软银公司收购ARM布局物联网领域；三星电子收购汽车电子零部件供应商Harman公司进军汽车电子行业；英特尔收购以色列ADAS公司Mobi1eye打造无人驾驶领域的整体解决方案，为实现在前沿领域的战略布局。预计2021年新兴应用领域的并购仍维持较高热度。
2我国集成电路产业发展的新情况
2.1产业规模稳步增长，产业结构进一步调整优化
在市场需求拉动及国家相关政策的支持下，我国集成电路产业继续保持高位趋稳、稳中有进的发展态势。而且区域集聚发展效应更加明显，长三角、珠三角、京津环渤海三大产业聚集区发展加快，销售额占全国总规模的90％以上，中西部、福厦沿海的中心城市开始加快在集成电路领域的布局。
2.2技术水平持续提升，骨干企业竞争力明显提升
产业链各环节逐渐缩小与国际先进水平的差距。
16nm先进设计芯片占比进一步增加；中芯国际28nm高介电常数金属闸极(HKMG)工艺己经成功流片；长江存储等一批存储器项目开工建设；主要企业纷纷布局三维、系统级、晶圆级封装等先进封装技术，中高端封装占比达到30％；关键装备和材料进入国内外生产线，很多产品水平达到28nm，部分产品达到14nm。骨干企业实力明显增强，中芯国际连续多个季度盈利，收入、毛利、利润皆创历史新高。紫光展锐进入全球集成电路设计企业排名前十，设计水平达16／14nm。长电科技并购星科金朋后成为全球封测业第3位。北方华创、中微半导体的装备成套化、系列化发展取得重要进展。
2.3资本运作渐趋活跃，产业发展信心得到极大的提振
在《国家集成电路产业发展推进纲要》和国家基金的带动下，地方基金、社会资本、金融机构等更加关注集成电路产业，行业融资困难初步缓解。国内企业和资本走上国际并购舞台，清芯华创牵头收购美国豪威科技；武岳峰资本牵头收购美国芯成半导体；建广资本收购恩智浦射频和标准产品部门；中芯国际收购意大利代工厂LFoundry；长电科技并购新加坡星科金朋；通富微电并购AMD的封测厂，近些年以国内资本主导开展的国际并购金额达到130亿美元。
2.4国际合作层次不断提升，高端芯片和先进工艺合作成为热点
国际跨国大企业在华发展策略逐步调整。中芯国际、华为、高通和比利时IMEC组成合资公司，联合研发14nm芯片先进制造工艺。英特尔、高通分别与清华大学、澜起科技以及贵州省签署了协议，在服务器芯片领域开展深度的合作。高通与贵州省政府成立了合资公司华芯通，开发基于ARM架构的高性能服务器芯片。天津海光获得AMD公司X86架构授权，设立合资公司开发服务器CPU芯片。
3国内高端芯片联盟的重点工程
联盟是一个团体组织，它主要把一些高端芯片相关的上下游产业集中到一起，在这种联盟中收集到的处理器和传感器等都为我国在高端芯片领域的发展带来了很多积极的影响。在日新月异的国际形式和日益激烈的市场竞争环境中，需要有一颗开放的心，积极寻求和其他企业之间的合作，达到共赢目的。
3.1加强对高端技的行研发，增进和先进企业的交流合作
要想让高端芯片得到更长久的发展，就要不断探索岀解决技术限制问题的方法，同时深入对芯片技术领域的研究，充分发挥各个企业的优势发挥最大作用，推动企业之间的交流合作，进行强强联合，最大程度上避免高端芯片领域中出现的技术难题，打破技术对高端芯片发展的阻碍。
3.2不断创新，增进各方之间的配合
要积极推动联盟内的各方之间的相互配合，为企业的交流合作构建一个良好的体系，加强和高校的联系，为研发环境中的生产活动营造更好的合作氛围。在对新产品进行研发的过程中要在投入市场前征集大多数人的意见，同时还可以采用沟通机制来有效缩短意见交流的周期.这样才有利于推动高端核心技术在市场中得到进一步的运用。
3.3加强产业生态体系构建，加强技术产品和市场
需求之间的联系为了进一步加强技术产品和市场需求之间的联系，就要在产业链上下功夫，从产业链的上下游企业着手，定期举办产业生态大会，以此来更好的推动产业生态体系的构建，这样才能不断增强企业和联盟之间的竞争优势。联盟对资本的聚集发挥了一定的作用，它能在一定条件下拉近不同资本和企业之间的距离，推动二者的共同发展。
4结束语
集成电路的发展是一个漫长的过程，需要长期的坚持和努力，然而这却是一项极为光荣的任务和重要的使命。只要各方之间共同协作，齐头并进，把工作认真做好，就可以进一步推动集成电路产业的可持续发展，同时也是为我国集成电路产业的健康发展贡献出自己的一份力量。
参考文献
[1]黄林.集成电路行业面临的重大变革和机遇[J].石河子科技，2019(6):56-58.
[2]骆宜萱，郑岑琳.浅谈集成电路行业面临的重大变革和机遇[J].全国流通经济，2018(21):72-73.