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摘要：本文对宇航用半导体分立器件产品规范编制实践工作进行了介绍，从思路、工作流程、重点问题分析与处理等方面总结了宇航用半导体分立器件产品规范编制过程中取得的实践经验，并对编制过程中遇到的问题进行了探讨。
关键词：宇航用半导体分立器件 规范编制
1 引言
宇航用半导体分立器件产品规范是规定宇航用半导体分立器件性能指标、考核要求及质量保证要求的重要文件，是航天用户开展质量保证工作的重要依据，航天系统型号及产品实现自主可控的重要基础。
西安卫光科技有限公司按照航天科技集团的要求，以原有各个院所等各个用户的采购规范为基础，整合所有采购规范、企业规范，形成统一的航天采购要求、性能指标、考核要求及质量保证要求。从思路、工作流程、重点问题分析与处理等方面总结了宇航用半导体分立器件产品规范编制过程。
2 概述
半导体分立器件现有的规范包括国军标、企军标、采购规范。直接用于产品研制、鉴定、采购、验收等环节的以企军标、采购规范为主，并且按照GJB 33A-97《半导体分立器件总规范》进行编制的。值得一提的是，相同产品型号不同质量等级、采购规范、国军标、企军标、不同厂家往往存在较大差异，存在功能性定义不同、参数指标不同、环境试验要求不同意、考核要求不统一等情况。上述情况的出现极大的制约了半导体分立器件研制水平和质量保证水平的提高，也影响着整机研制的保证能力。因此，针对同一产品，形成统一的半导体分立器件规范就显得十分重要，这也是为航天等用户提供的产品的质量保证的基础。
3工作流程
宇航用半导体分立器件产品规范的编制工作按照立项论证、方案、征求意见、送审、报批五个阶段进行，如图1。
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图1 宇航用半导体分立器件产品规范编制工作流程
通过以上流程目前已完成10项宇航用半导体分立器件规范的编制，已通过专家评审，并已获上级机关的批准和发布。在制定技术方案之前召集用户、研制单位对产品得功能性能、质量保证等要求进行了沟通，达成了共识，提高了规范编制的效率。
4 重点问题梳理
4.1 同一产品不同用户，采购规范不统一
公司按照用户要求制定了多种采购规范，并且不同采购规范存在较大的差异，这增加了公司的生产成本，质量控制成本，加重了公司的财务及人工投入的负担。同时，单位的产品也存在“不好控”“不可控”的风险。
4.2 企军标更新不及时，与实际供货产品状态偏离较大
部分企军标产品是已经供货多年的老产品。这些产品都是80、90年代完成的设计定型，产品的规范也是在同一时期制定的和审批的，随着产品工艺的改进和产品技术水平的提高，产品的性能指标等都发生了变化，但是企军标却没有及时更新。
4.3 同一种产品，封装外形不同
公司的老产品的都是80、90年代甚至更早鉴定的，设计定型的封装只有一种或两种，随着用户小型化、标准化要求，公司的封装形式越来越多，这就造成了公司不能按照以前的规范供货。目前，公司把封装的标识增加到了产品名称中，但需要是重新鉴定，增加产品的生产成本和管理成本。
4.4 同一产品不同用户生产，各研制单位的产品规范中要求存在差异
国内半导体分立器件生产厂家众多，同一产品往往多家研制单位同时生产供货。各研制单位分别和用户签订了采购规范，由于各家研制单位的企军标有差异，导致了采购规范的差异。这就造成了用户在使用不同研制单位的产品时，质量保证不相同，不利于产品可靠性和质量保证水平的提高。
4.5 半导体分立器件品种众多，常常形成系列化产品，产品的质量一致性考核工作量大、成本高，给研制单位造成了很大负担。
5 分析与处理
5.1 性能指标的确定
上面提到同一产品不同用户，采购规范不统一；企军标更新不及时，与实际供货产品状态偏离较大；同一产品不同用户生产，各研制单位的产品规范中要求存在差异等问题。这就要求在编制宇航用半导体分立器件规范时，必须对产品的性能指标重新进行设计和考量。我们主要遵循以下原则：
a)全面覆盖企军标
企军标是研制单位进行产品研制、生产、质量保证的基础，也是各个用户采购规范编制的基础，因此编制宇航用半导体分立器件要全面覆盖各个研制单位产品的企军标。
b)以采购规范为主要依据
对于各个用户采购规范共有的指标则进行保留；对于少部分用户要求的指标则通过协商进行解决，必要时增加“用户要求时进行”来协调各个用户的不同要求。
c)参照国际标准尤其是参照美军标
为了保证规范的的先进性，在宇航用半导体分立器件规范编制时可以参照国际标准尤其是参照美军标，在综合了各方面的因素后，可以适当的向国际标准尤其是美军标靠拢。
5.2 对于极限值的确定
a) 企军标、采购规范中极限值一致的，在宇航用半导体分立器件规范编制时采用采购规范与企军标中的值。
b）企军标、采购规范中极限值不一致的，采取摸底试验。如果摸底试验的值可以覆盖企军标、采购规范的值，在宇航用半导体分立器件规范编制时采用摸底试验的值；如果摸底试验的值不能覆盖企军标、采购规范的值，与研制单位、用户单位进行协商，按照摸底值在宇航用半导体分立器件规范编制时加严规定。
6 编制的实践经验
6.1 以实际产品的实际状态为主要出发点，以采购规范、企军标作为基础
产品规范主要是服务产品的，脱离产品的规范没有任何意义。在宇航用半导体分立器件规范编制时，多次进行摸底试验，希望编制的规范是最贴近产品现有状态的。在编制的过程中综合了采购规范、用户的特殊要求、企军标的要求等。
6.2 多个小组协作，采取“搭积木”式的模块工作方式
规范的编制是一个复杂的过程，在编制的过程中会出现各种问题，公司采用“搭积木”的模式，例如：由工艺师负责性能指标和封装外形、生产和检测公司负责产品摸底试验，最后由标准化人员进行标准的整合和审查。这样大大的提高了产品规范编制的效率。
6.3 公司进行规范初级评审
在规范的编制初稿完成后，公司召集标准化人员、检测人员、工艺师等相关人员进行了规范的初级评审，这大大提高了规范的正确性，也更有利于技术人员对产品更好地认识。
结束语
宇航用半导体分立器件规范是质量保证要求最为严格的标准，该规范可以为用户在器件的选型、研制、设计等方面提供最直观的依据。宇航用半导体分立器件规范的编制、审批、发布对公司标准体系建设是极为重要的，该10项规范填补了高质量等级规范的空白，对公司有极大的意义。
参考文献
[1]石遂兴，张月逸等.宇航用集成电路产品规范编制实践及分析.2016年航天元器件专题论坛.2016年11月。