马龙
南京熊猫电子制造有限公司
摘要：SMT（Surface Mount Technology）实质上指的是电子行业的表面贴装技术，这种工艺在20世纪中70年代的时候就已经诞生，但是直到20世纪80年代，这种技术才得到普遍的应用。SMT技术主要的作用就是从根本身上对电子装配技术进行了改变，使得世界电子装配技术都得到了巨大的提升，所以我们下面就将详细探讨的是SMT生产过程中的控制方法，以及相关管理措施。
关键词：SMT生产；控制方法；改良措施
引言：
随着我们国家的发展速度不断上升，我们国家的电子行业也在不断壮大，为了能够更好的提升我们国家电子行业的发展速度，那么我们就需要对SMT生产的过程进行详细的分析以及控制，以此来保证我们国家的电子行业发展。另外，由于SMT生产发展的速度也在不断上升，所以我们就需要对SMT所生产的产品质量进行详细的分析，最好就是保证SMT所生产的产品质量得到控制。而SMT所生产的产品质量所受到的影响主要来源于SMT的生产流程，所以我们需要对SMT 的生产过程进行详细的控制和分析，以此来提升SMT产品的质量。
一、SMT印刷
首先，我们要知道的是SMT这种电子技术主要分为三个大环节（印刷--贴片--回流）这三个环节，所以为了能够更好的保证我们电子技术的发展，那么我们就需要对其进行详细的分析，并且针对三个环节进行分开的讲解和叙述，制定相应的控制手段和管理方法[1]。
我们这里要仔细研究的就是SMT中第一个步骤----印刷，现如今的SMT生产过程中很容易出现一个问题，就是我们所说的SMT丝网漏印问题，这个主要是因为印刷电路板出现了变形的情况，或者是因为在抽样焊接的过程中电路板焊盘出现了氧化的情况，这些都有可能导致SMT生产步骤——印刷当中出现漏印丝网的情况。除了这两个问题之外，还有两个常见的因素就是因为印制板的表面出现了损伤，划伤的情况，另一方面就是印刷电路板的印刷部分不均匀而导致印刷不上。这些都会导致SMT所生产出来的产品不具备丝网这个部分，而为了能够保证SMT丝网能够正常的印刷，那么我们就需要进行相应的故障排修，但是我们需要注意的地方是在排修的时候一定要佩戴手套，在佩戴手套后才能够拿取线路板，随后通过直接观看的方式来对线路板的情况进行判断，从而对线路板的正常运作与否进行判断。
另外SMT生产过程中的印刷部分进行详细的分析，一个合格的丝网漏印产品需要注意的是，我们需要判断印刷的部分是否完全，另外就是要对印刷的桥接现象进行详细分析，并且在丝网漏印的过程中，我们需要随时进行模板的清洗，保证焊膏不会存留在钢网上，导致钢网网孔堵塞，引起丝网漏印问题。
二、SMT贴片
我们要知道的是，在SMT生产过程中，最为重要的三个步骤中，其中第二个步骤——贴片，是一个非常重要的问题，另外就是关于SMT贴片机的问题，SMT贴片机是生产中十分重要的设备，这个设备的具体作用是进行吸取——位移——定位——放置这几个步骤的，所以为了能够更好的保证SMT最终生产的芯片达标，那么我们就需要对贴片机进行详细的分析，对其中可能出现的问题进行解决。其中SMD元件快速准确的贴到PCB板上就是对贴片机的要求，所以这就需要贴片机本身具有较高的精准度，其中像是供料、编程、调试、装配这些工序都是贴片机所必需的[2]。
贴片生产当中，我们经常能够碰到的问题就是因为贴片机本身工艺较为复杂，所以很多时候贴片机在生产的时候会出现一些小故障，而这些小故障如果没有被人注意，那么很快就会变成更大的故障，所以为了能够更好的保证SMT工程的生产速度和生产效率，那么我们就需要对贴片机进行详细的分析，其中最为重要的莫过于对贴片机中的工作顺序以及贴片机内部当中各个部分进行详细的分析，其中我们需要对贴片机工作时出现的故障进行详细的分析，并且针对性的解决。
第一个就是对贴片机的故障部位进行排查，并且对整个贴片机的工作环节和工作的效果进行分析和记录，我们可以通过判断异常声音来对贴片机当中的故障部位进行详细的分析，为了保证我们SMT工程的正常进行，那么贴片机的工作效率以及是否能够正常运行都是十分重要的。为了尽可能的减少故障的发生，我们需要对贴片机进行定期的维护，以此保证不会因为零件老化的缘故而导致贴片机无法正常运作。另外我们还需要对贴片机中的各个部分进行详细的检查，其中像是贴片机的运作步骤是否符合规定，以及贴片机是否经过了长时间的过载运作，这些都是会影响到最终贴片机工作质量的问题。
图1 SMT贴片机
三、SMT回流
最后一个部分就是SMT中的回流部分，回流主要指的就是气体的回流，SMT的生产过程主要会将气体进行回流，以此来达到对热流加热的目的，使得高温在焊机中长时间的保存，以此来保证焊机能够达到焊接的高温要求。在达到了焊接要求的高温之后，我们就需要将SMD原件快速的焊接到PCB板上，以此来完成焊接部分。
而在SMT回流的过程中，我们需要注意的就是回流的几个要点，第一个就是焊接的过程中需要严格按照PCB板的设计方向进行焊接，否则很有可能导致整个电路原件损毁。除此之外，就是需要避免在SMT生产过程中因为链条抖动而导致SMT生产的原件焊接部分出现问题，还要对焊接的各个焊接点进行检查，保证焊接点平整，不会出现焊接问题。最后就是需要在焊接完毕之后，对焊接的线路板表面进行检查，防止出现焊接线路板表面残留锡球或者其他焊接膏。
四、结束语
最后我们需要详细分析的就是SMT整个生产过程中为什么会出现这么多故障，并且我们上文仅仅是简单的对SMT现如今三大步骤进行了简单的分析，还有很多残留的问题我们没有进行详细的探讨，我们要知道的是现如今的SMT生产过程仍然存在很多不足，虽然整体观看SMT生产在不断的进步，但是仍然无法掩盖我们如今SMT技术仍待进一步提升。那么，上文就是我们关于SMT生产中的各个步骤的详细分析，以及SMT生产中所需要注意的问题。
参考文献：
[1]马利朋, 李国根, 王国庆,等. 浅谈混凝土搅拌设备生产车间质量控制方法[J]. 商品与质量, 2018, 000(034):241.
[2]李晓琴. 浅谈SMT生产过程控制的方法和措施[J]. 山西电子技术, 2018(4):45-46.