2021 年 8 寸晶圆代工行业供需及前景分析

发表时间:2021/1/20   来源:《科学与技术》2020年9月27期   作者:芮会会
[导读] 后疫情时代,市场需求复苏,对IC需求时序增加,8寸晶圆呈现满载状态
        芮会会
        合肥京东方视讯科技有限公司

        摘要:后疫情时代,市场需求复苏,对IC需求时序增加,8寸晶圆呈现满载状态,交货期拉长;各大晶圆厂代工厂纷纷提出涨价,整体供应形势堪忧;本文主要针对国内外及行业状况分析IC紧缺原因,并针对2021年的状况进行预测。
        关键词: 8寸晶圆 、代工、模拟芯片

        受新冠疫情影响,2020年上半年需求低迷,整个电子消费行业除笔记本和平板电脑外,其他领域需求均呈下降趋势,上游IC厂商纷纷拉低需求,谨慎备料。但从6月份开始,随着居家办公数量增加,显示器和TV的需求也出现逆势增长,各大品牌商及代工厂一直提拉需求数量,导致需求急剧增加,又加上IC交期长,市场反应慢,截至第四季度所有IC都呈现吃紧状态;从10月份开始,晶圆厂纷纷提出涨价[1],加速需求端恐慌,其中以8寸晶圆厂最为严重。
一、8寸晶圆缺货原因分析
        8寸晶圆产能紧张原因1:大厂代工,IC设计公司管控能力有限。8寸IC供货问题,首先紧张的原因为:晶圆加工行业,IC厂除欧美个别大厂外,均没有自己的工厂,基本集中在台积电(TSMC)、联电(UMC)、中芯国际(SMIC)等大型代工厂生产;当市场端出现波动时候,各IC厂商因为为代工厂的管控能力有限,为了防止供应问题,抢占资源,纷纷提前或者放大需求(8寸晶圆厂清单如下)[2]。

         8寸晶圆产能紧张原因2:新需求增加,供需失衡。8寸晶圆主要产品:显示屏使用的大尺寸驱动IC、ACDC芯片、DCDC集成电源管理芯片、触控IC、指纹芯片、摄像头CMOS Sensor、MOSFET等主要为90nm以上成熟工艺制程产品。其中大尺寸驱动IC、ACDC、DCDC集成电源管理芯片以及MOS管为传统应用产品,应用领域广,需求稳定,且在整个8寸晶圆代工中属于低毛利产品,一旦出现紧缺,就会向陶瓷电容类似,容易引起连锁反应。触控芯片、指纹芯片以及屏下指纹和摄像头使用的CMOS sensor为新兴产品,随着手机摄像头数量从原来的单摄变更到现在的四摄、五摄,使得这些产品对8寸晶圆的需求量持续增加;另外摄像头的分辨率越高,要求Sensor的尺寸越大,对应8寸芯片的切割率下降,晶圆需求数量急剧增加。屏下指纹从2019年使用于手机以来,已变为全面屏手机首选,预计2021年需求量会达到1500万部[3]。近期随着Type C全功能的开发, 快充市场异常火爆,对8寸晶圆的紧缺又带来一定压力。
         8寸晶圆产能紧张原因3:产能瓶颈,设备厂无意愿投入。依照摩尔定律,制造业为了持续的成本降低,需要定期更新制程,8寸晶圆厂量产已经很久,过去几年来,晶圆厂投资的重点聚焦在12寸晶圆厂的扩建以及先进制程的开发;自2014年以来,12寸的晶圆厂产值已取代8寸。8寸晶圆厂因为技术门槛低,对应产品毛利不高,除国内新兴厂商投资外,大的IC厂均没有增产计划。自今年下半年供应紧张以来,各个IC厂纷纷有投资欲望, 但因设备厂多年不生产相应设备,且设备制作周期长,价值较12寸低,短时期内无发形成有效改善。各个IC厂只能通过回收市场上原来一些8寸晶圆制造设备来尽快扩充一些产能。
         
二、2021年上半年8寸晶圆供需分析
        业内人士分析,当前需求端还在持续增加,按照目前情况看,8寸晶圆的紧张短期内只会愈演愈烈,至少要持续到2021年第二季度,各个IC供应商均已经拿到上半年的订单。其中以MOS管、电源管理芯片、Audio芯片等模拟器件最为紧缺,交期拉长至16-20周,也无法确保无量;同时因为这些芯片的单价不高,且在产品上又缺一不可,为了保证供应,大部分客户纷纷接受了供应商提出的涨价要求,希望通过价格拿到供应优先权。但是在资源有限的情况下,价格反而不会称为分量的主要因素,长期稳定的合作关系、IC设计公司的行业地位、产品后续的发展趋势反而是晶圆代工厂要重点考量的内容,不出意料,这波缺货可能会造成一些中小型且没有核心竞争力的IC设计公司被洗牌,相应也会导致一些中小型客户无发通过正规渠道拿货。大的IC设计公司也会打破传统轻资产的想法,通过对一些晶圆代工厂的投资持股,来获得相应的资源保障。
        
三、中国晶圆代工前景
        对于国内晶圆代工行业,例如中芯国际、华润微电子、晶合而言,晶圆紧张是国内代工行业难得的发展机遇,借此可以让更多IC设计公司加大国内投片的可能性;当前,国内芯片投资环境良好,后续国产芯片份额提升肯定无疑。
        展望未来,更多的电子产品会打破传统的概念,变成一个市场化的产品,对于IC的需求方而言,1)要打破传统的被供应商推荐的,单纯的追求成本降低的方式,更多的展开向上管理,去主动了解市场及上游的一举一动,提前预判风险,及时对策。2)要有战略意识,与供应商保持稳定的合作关系,才能合作共赢。同时也对电子从业人员的专业性、对市场的敏感性提出更高要求!









【参考文献】
[1] 芯头条:【1】硬姐 [产能吃紧!8寸晶圆价格将上涨10-20%,联电开涨价第一枪] https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzIyNTUzNTUzOQ
[2]ITTbank: [全球104家主要晶圆厂分布及投产情况]https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MjM5MTczNzA0MQ
[3]群智咨询:[1] 爱集微APP [2021年屏下摄像头的终端出货量约为1500万部] https://www.sohu.com/a/329488925_166680
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