天津市环欧半导体材料技术有限公司 天津 300392
摘要：从我国改革开放以来，各行业在发展阶段都获取显著的成绩，特别是经济和文化都得到一定发展。本文主要是基于经济文化发展的时代下，对半导体制程设备和加固工艺进行分析，目的在于了解现阶段半导体发展的现状，明确未来发展的方向，促进其在信息化社会发展中奠定坚实的基础。
关键词：半导体；加工工艺；制程设备
Abstract：since China's reform and opening up，various industries get significant achievement in development stage，especially in economy and culture have been a certain development.This paper is based on the economic and cultural development under the age of the semiconductor process equipment and strengthening technology is analyzed，the purpose is to understand the present status of development of the semiconductor，clear the direction of future development，to promote its development in the information society，lay a solid foundation.
Key words：semiconductor；The processing technology；Process equipment，
前言
科学技术不断发展，半导体逐渐以新产品形式出现在人们视野中，受到社会大众的关注。半导体应用的日益广泛，其在不同行业中应用，都在不同程度上为其发展提供有力保障。下面就分析半导体加工工艺和制程设备研究，有着实践性的意义，体现在明确半导体内容的基础上，以半导体制程设备作为基础，就不同方向探讨加工的工艺，经过深入分析加工的工艺，为日后提高半导体在各行业中的应用提高建议。
1 半导体内容的分析
半导体主要是一种材料，在恒温状态下有导电的性能，在导体与绝缘体之间存在着的材料。在信息化网络时代下，半导体在社会各行业都有着广泛应用，尤其是在家用电器中也是比较重要的组成部分，收音机、电视机有着广泛应用。半导体地导电性质有着控制性质，导电范围包含绝缘体、导体之间的各材料，不管是从经济学的角度，还是从科学技术角度出发，半导体发展对我国社会经济发展都有着重要影响。在现阶段，人们生活中比较常见的有电子产品有手机、录音机等等，在不同程度上和半导体有着联系，对人们生活及其生产有着重要影响。
半导体工艺技术是一项综合技术，为典型的单数刻蚀和光刻加工技术，大大促进了微细技术的发展。半导体工艺技术在长期发展和发展中，逐渐从1m发展到0.25m生产水平，研发水平则发展到0.18m～0.15m。伴随着特征尺寸的不断缩小，大量新材料和新工艺应用其中，对于新时期的半导体设备提出了新的要求。随着半导体工艺技术的发展，半导体设备不断推陈出新，以刻蚀设备为例进行分析，从以往的湿法腐蚀、桶式和反应例子反应离子刻蚀，逐渐发展到去耦合等离子刻蚀阶段。尤其是新材料的广泛应用，刻蚀设备不断发展和创新，从中可以深刻的认识到半导体设备和半导体工艺技术之间的潜在关系。
2 半导体设备及其加工工艺分析
2.1 探针台及其工艺分析
探针台主要是进行测试领域的一部分，应用在半导体、光电等行业测试中，在科学技术不断发展下，提高探针台应用的水平就显得比较重要。探针台应用的时候，适用在流程复杂、器件相对高速的精密电气测量，为的是可以使其在测量阶段，确保测量质量，缩减工艺成本。探针台加固工艺的特点如下：
第一，探针台测试的时间比较长，测试的流程和工序都比较复杂，在通常情况下，测试环境还需明确具体测量的温度，测试的晶片直径不仅要大，还要薄。第二，在测试的时候，该仪器多种测试头需要采取相应形式，自动装置需要与小型连接操作器进行连接。第三，采取高精度定位方式，把探针台测量放线和直线尺度进行定位。第四，经过联网的形式，以探针台的操作作为依据，实现多探头的多方向外部接口，其接口的部位应该是公开的形式。
2.2 划片机及其工艺分析
划片机作为半导体行业中的重要机器之一，划片机包含了砂轮划片机、激光划片机，砂轮划片机则是综合水气电和传感器等技术精密型地数控设备，为的是对诸多材料实施划切、加工，材料包含二极管、氧化铁、玻璃等等，激光划片机则是采用高能光束的形式，对工件表面进行照射，以此实现融化，并且划片的目的。划片机加工工艺特点如下：第一，划片机切割有着比较高的精度，在进行材料切划的时候，采用的是有着高精度性质的空气轴承，经过和材料之间的多次摩擦，实现密闭性划切，划切地精准度相对比较高。第二，划片机有着生产性，这种生产性指的是在机器的高速稳定运转下，对材料划切有着占地面积比较小的优势，并且可以有效的降低能源消耗度。第三，划片机的可靠性比较强，机器构成主要是在高科技技术和配件的支持下所完成的，出现故障的时间和几率比较小，机器内部零部件复合的程度会缩短其零部件数量。第四，划片机的操作性比较强，经过专业技术人员的操作，可以实现对机器中的各软件系统配备。
2.3 研磨倒角机及其工艺的分析
研磨倒角机主要是现阶段比较专业的一种精密型机床，这个机床通常是应用在模具制作、五金机械生产和研磨的过程中，半导体在其中的应用，可以有效的克服现有机械和电动加工制作阶段的缺点，使得生产阶段的快捷性和准确性得到提升。在通常情况下，切片机在完成划切晶片之后，为有效的避免其在机器的高速运转下产生破碎，通常都会采取倒角机进行研磨。研磨的倒角机加工工艺特点是晶片加工的精准度应该保持在一定高度，操作不仅方便，并且还有着快捷性特点，研磨倒角机在使用阶段的占地面积比较小，使用起来有着很好的性能和效果。研磨倒角机的加工晶片主要是采用了高速主轴，精度比较高，特别是晶片尺度可以随着工件的输送装置变化而变化，有着自动化调节的特点。
3 缺陷测试
是一种微细图像分析技术，将半导体晶圆曝光过程产生的各种缺陷进行统计，确定缺陷类型，并确定缺陷对产品的影响。每一次光刻工艺和中测工艺后都需要进行缺陷的筛选，大部分的测试可以采用显微镜来人眼分析，可以观察到光刻套准情况、曝光量是否合适、显影剂量是否合适，以及明显的线条断裂等情况。随着半导体技术的发展，器件越来越微型化，工艺线条越来越细，需要采用更高放大倍数以及自动化的设备来进行缺陷测试和分析。扫描电镜利用聚焦电子束在样品上扫描，激发出某种物理信号而成像。光学显微镜以可见光为介质，电子显微镜以电子束为介质。
结束语
总而言之，在世界经济范围内一体化发展趋势，社会市场环境变化影响下，半导体加工工艺发展要求也在不断的提升，备受社会大众的广泛关注。在半导体行业竞争日益激烈的情况下，用户对半导体要求也是更高，其中包含加强对半导体制程设备技术水平的关注，以及具体加工工艺的手法等等。本文在实际研究的时候，就从探针台和工艺分析、切片机及其工艺分析和研磨倒角机及其工艺分析，探讨半导体设备及其加工工艺，希望经过本文的分析，可以为日后半导体行业全面的发展和应用奠定基础。
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