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摘要：当前社会，实施清洁生产是实现中国可持续工业发展的重要战略之一。为了满足清洁生产的要求，电镀行业必须更有效地处理电镀污染，建立电镀工业园区，并相对集中地处理分散在大城市周围的工厂。本期介绍了两个相关文章：无氰电镀技术的现状，介绍了无氰电镀技术的现状，包括成熟和发展中的电镀技术，并为从事这一领域工作的研究人员和技术人员提供了一定的参考价值，比如电镀工业园区的规划介绍，为了改善电镀工业园区的生态环境，必须在不同的污染环境中种植具有不同净化功能的植物，这不仅将改善生产条件，而且是提高生产质量和提高生产质量的有效措施之一。本文对辅助电镀厂和电镀工业园区等化学工厂的绿色环境有相当的积极影响。
关键词：无氰电镀技术；现状；途经；金属电镀；
前言
文章主要是关于无氰电镀工艺的发展综述。强调了无氰电镀生产中存在的问题。介绍了无氰电镀的主要技术，如无氰锌、无氰铜、无氰电镀和无银电镀，以及今后的研究重点和解决这一问题的主要方法。
一、无氰电镀概述
众所周知，氰化物是配电化合物的一种电气贴合元件，是电镀行业的一种重要原料，在世界各地得到广泛应用。然而，氰化物是一种剧毒化学品，只杀死5毫克，一旦吸收，根本无法治愈。但是，氰化物配比液的氰化物含量低于10克，超过100克，工作容器中的液量低于几十升，甚至几千升，这使得配比液中含有氰化物，污染了环境。在这方面，世界各国制定了治理方案和排放标准。最终目标是消除氰化物电镀，并用其他技术取代这种有毒工艺。这就是无氰电镀发展的契机。
我国30多年来一直在发展无氰电镀技术，1970年代达到顶峰，取得了锌和铜等屏幕成果。有些电镀工艺是勉强使用的，由于当时需要开展政治运动促进无氰化物电镀，因此已从生产中淘汰。20世纪80年代和90年代氰化物电镀恢复，随着中国工业结构的变化和国际加工业的转移，氰化物消费量增加。它对中国的生态环境构成严重威胁此外，在氰化物生产、运输、储存和使用的所有阶段，安全都必须是最优先事项。因此，国家严格控制氰化物的销售和使用，并建立了严格的监管制度。比如限制和消除氰化物还原电镀工艺。当前，全世界电镀技术界从未停止过无氰电镀方面的研究与发展。随着技术的进步，在电镀市场上引进新的添加剂或中间体，进一步提高了现有无氰电镀工艺的质量，如无氰碱性电镀；以前困难的无氰电镀工艺，如无氰化铜的碱性电镀工艺取得了进一步进展。还有一些无氰电镀工艺在不同程度上有所改进，但不能完全取代这些电镀物种使用的含氰化物工艺。在这种情况下，有必要向使用或发展无氰电镀技术的企业或单位介绍这种技术的现状。
二、无氰电镀工艺的研究现状分析
1.单金属的电镀工艺
（1）在目前各种应用中，独特的金属电镀主要是指锌和铜，在这两种工艺中，无氰化物的锌是由锌盐和低酸性锌制成的，这两种盐是独立于氰化物锌的分支。因此，在有关无氰酸锌的研究中，应以锌为重点。一般来说，对于锌酸锌，用于锌酸锌的发光剂是氨和环氧氯丙烷等化学品的凝汽器，例如GT主要由乙基二胺、乙基四胺、环氧氯丙烷和乙基组成随着先进技术的发展，如果氨化合物的组成发生变化，就有可能获得更有效的荧光剂。例如，DPE~I缩合产品主要由乙基二胺、二甲基萘和环氧氯丙烷组成，其性能较高。与此同时，这些中间体的使用量低且成本较低，使其成为目前无氰电镀工艺中锌盐基锌的主要发光剂。
（2）在无氰电镀工艺的实际应用中，以磷酸焦炭为基础的电镀而不是氰化物电镀被认为是一种非常重要的工艺。焦炭电镀溶液的pH值通常介于8.3至8.9之间。焦炭的两种磷酸盐需要氧气连接。与此同时，溶液pH值降低时，硝酸分解成水中呈阳性，使铜溶液无法使用。
一家德国公司的研究表明，在锌合金表面电镀铜时，如果电镀液的pH值在8.5 ~ 9之间，则可以有效提高电镀液的技术性能。相比之下，中国对无氰电镀工艺的研究也在取得进展。其中昆山某电镀厂引进的碱性电镀溶液性能很高，不仅能够直接电镀锌合金模塑件、钢铁件等表面，也使整体电镀结构更加坚固，对我国无氰电镀工艺的发展影响很大。
2.贵金属的电镀工艺
（1）镀金镀银
在实践中，贵金属电镀是指金电镀、银电镀等镀金一般指高纯焊接金、耐磨金、装饰金等。其中固体金和耐磨金的使用量很大，范围也很广例如，中国江苏省的一家公司每年可生产100万平方米的印刷电路板，消耗400-500公斤氰化钾。在实践中，无氰电镀的常用工艺是硫酸盐型的，使用合适的辅助粘结剂可以大大提高硫酸盐电镀液的稳定性。随着各种产品的生产继续增加，黄金配比技术的总体水平迅速提高，尤其是在计算机工业中合理应用无氰化学配比技术。溶液pH值为6、4、9、2时，硫酸和硫硫酸盐配比溶液的稳定性有了很大提高。随着我国无氰电镀技术的不断发展，根据有关人员的研究，聚烯烃二胺可以得到一层镜面银，可以扩大电镀面积。
（2）铜锡合金
铜和锡氰化物合金曾经在中国作为镍的替代品很受欢迎，但由于需要机械抛光，效率较低。镍供应减少后，用户数量减少。此外，光亮镍技术正在迅速发展，可以在薄层上获得光亮层，使用的合金较少。但是，随着限制镍适用范围的立法和条例的通过，用合金取代镍的现象将会再次出现，没有铜氰化物的锡合金仍将是一种非常有前途的电镀方式开发的无氰铜锡合金包括焦磷酸、锡盐和铜柠檬酸锡合金，但锡含量低，配线液不稳定。下一代添加剂或复合材料的开发预计将进入运作阶段。
三、研发无氰电镀工艺的重点目标和解决问题的途径
1.无氰电镀工艺仍以锌和碱性铜为重点。锌盐的镀锌技术非常成熟。发光剂出现在新系统后，锌层的技术性能、质量和锌酸生产成本具有氰化锌和氯化钾锌的优点。现在需要的是有关当局采取有效措施，指导从氰化物到酸的转变。目前碱配体一般不成熟，主要是因为配体液难以维持，为了获得更好的配体粘接，基体预处理必须更加细致。当然，钢件不需要基材的氰化物和碱性贴合，但没有比氰化物更好的穿透锌合金件的方法了。
2.金银电镀过程的非氰化物化是一个迫切需要解决的关键问题。黄金配比成本太高，使得研发成本难以承受。但是，黄金配比总量巨大，尤其是在计算机行业，氰化物配比仍然是一个不可替代的过程。低氰化物金银配比、化学配比和表面催化配比是减少氰化物配比特性影响的实用方法，但这些新方法并不能完全取代氰化物配比工艺。无氰电镀解决方案可列举如下：各组织、团体、企业投资组织、精细有机合成、电气化学、电镀技术和其他专业人员共同努力，尽快实现无氰电镀技术，并享有独立的知识产权。为了提高认识，在有关政府部门和实地电镀专家的指导下，很容易从成熟的替代技术转向无氰化物电镀，例如无氰化物电镀。尝试向国外引进先进的无氰电镀技术，让外国为中国服务。
结束语
综上，根据无氰电镀工艺的应用情况，重点主要放在锌和碱性铜上，这就需要制定一项切实可行的战略，从氰化物电镀系统转向锌盐电镀系统。因此，了解无氰电镀工艺的研究现状对于提高该解决方案的科学性质和实施十分重要。
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