林里明
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摘要：随着社会的发展和科技的进步，我国的电子设备市场在不断扩大，电子电路的研发和设计也在不断更新，好的产品不仅设计精巧，功能明确，更加注重的是安全性、实用性和稳定性。如何设计出能用于生产实际的电子电路，这需要经过严格的检测，使得理论能够联系实际，这就是电子电路的调试步骤。
关键词：电子电路；设计调试；方法与步骤
引言
近几年我国社会经济的发展和进步使社会对于电子电路设计的要求不断提升，为了使电子电路设计满足当下社会需求，就需要采取正确的调试方法，提升电子电路设计质量。在电子电路设计调试过程中，工作人员应该按照标准调试步骤操作，避免由于调试方法错误降低调试质量，影响电子电路设计制作。
1电子电路设计制作中调试方法介绍
电子电路设计作为电子工业中较为重要的专业之一，需要工作人员在使用电子技术的时候对电子电路设计进行合理的规划，使其能够有效安排各个电路安装过程，促使理论与实践相结合。在这种情况下，工作人员会使其主观想象转变为客观，这时就实现了合理的电路设计过程，将其想象转变为现实。也正是因为这一转变使工作人员发现电子技术在日常生活中存在的无限可能。基于理论实践，工作人员可以对其展开理论设计验证，进一步完善理论设计内容，对其不断优化，更好的完善相关系统指标。电子电路的调试主要是为了满足前期计划目标，因此这时可以在满足目标的情况下对其展开合理的分析、判断、测量，保证此系列操作的完整性。电子电路设计内部调试可以使工作人员及时找出系统内部存在的问题，便于其采取合理的技术对其不断完善。电子电路设计调试属于电子设备内部的关键环节，可以在接受调试后使装置达到最佳效果，符合预设目标。
2电子电路设计常用调试方法的操作步骤
2.1电子电路调试准备工作
现阶段，工作人员在进行电子电路内部调试的时候，需要对具体调试方法和调试步骤进行充分的掌握，只有这样才能为电子电路调试工作的开展做出保证。工作人员在开展电子电路调试前期，应对准备工作进行完善。为了保证电子电路调试工作的稳定运行，需要对一些技术性文件进行筹备，为后续电子电路调试工作的开展提供参考。例如，电子电路内部线路图，电力系统设计内容，设计说明等。工作人员在进行电子电路调试的时候，应该利用正确的调试工具，在电子电路调试开始前进行仪器准备和检查，保证调试设备可以正常运行。另外，工作人员在调试设备准备完毕后可以进行调试作业，保证调试场地内部无杂物，不存在漏电风险即可。电子电路调试准备工作完善后就可以展开以下的调试步骤，绝大多数情况下，准备工作结束后就可以开展线路及通电检查，功能及指标检测。
2.2确定整体设计方案
这需要明确设计的核心功能，给本次设计的电子电路一个明确的功能定位，再根据其附属的功能要求选择不同的电子元器件，确定所有元器件都能满足要求了，采取合理的系统设计方案，往往一个电子电路的设计方案有数十种，这就要根据上文中的最优化原则进行选择，最终确定一种满足所有设计原则的设计方案。
2.3电路调试
混合集成电路可以通过两种方式对电路性能进行调试：一是基于薄膜电路工艺，在陶瓷基板上设计匹配图形，利用键合方式进行选择，从而实现电路性能的调整；二是参数选择，利用键合方式，可对薄膜电阻、单层电容、平面电感等进行参数调整，可实现直流偏置、容值感值等改变。同时还可对元件进行结构调整，如空心电感、磁环电感等，可通过对漆包线松紧程度的调整，改善感值精度。利用所提出的三维集成设计方案，使一些体积较大和需要后期调整与调试的器件置于上层基板。可以分散调试点，提高可测性，降低调试时损坏其他器件的概率，提高产品的成品率。
2.4电路试制与检验
电路图绘制定稿后，就可以进行电路的试纸，采用电路板、电子元器件进行有效的焊接。完毕后，包括进行简单的测试，最终，采用通电调试的方法进行检测，确定是否需要修改和完善。
2.5电子电路线路检查通电检查
电子电路内部设计调试的过程中，工作人员可以从两个不同方面进行线路检查，分为线路直观性检查和电子电路线路元器件连接情况检查。首先，工作人员在对电子电路线路进行直观性检查的时候，需要率先检查电子电路内部线路的连接情况，若内部线路连接存在错误情况，就需要及时更正，避免存在多线缺线的情况。想要提升电子电路线路检查质量就需要工作人员对电子电路设计图纸进行分析及探究，在进行电子电路线路检查的时候进行标记，使电子电路线路检查更为明确，降低漏查情况的出现。其次，对于电子电路线路元器件的检查需要采取辅助设备，进一步检查仪器零件的连接情况。相关工作人员可以利用万用表进行检查，观察连线两端元件引脚位置是否合理，使其与设计图纸相符，工作人员可以通过细致的观察发现连接线与引脚之间存在的故障。电子电路通电检查主要是使电源接入的电子电路在通电状态下实施检查，通电状态下进行检查可以为电子电路安全运行做出保证。电子电路检查过程中通电检查不需要借助信号源的辅助即可实现，在电源接入后工作人员应该对电子电路实际情况进行观察。假如其中存在烟雾，火星或是刺激性气味的时候就需要对其进行合理判断，为后续检查提供便捷。一些稳定运行的电子电路在正常通电后不会出现异常现象，因此这时工作人员需要及时将电源切断，基于实际问题发生区域采取有效的措施进行处理。可以先清除产生故障的元件，在故障解决后再采取科学的电源测试。在这种情况下，工作人员应重视元件的接入，并采取合理的检查方式观察元件的引脚连接情况。若元件引脚处于正常状态下，那么就可以在其处于正常状态下对其进行通电检查。
2.6机械振动可靠性设计
采用BGA技术集成的三维混合集成电路结构的抗机械振动能力是衡量可靠性的重要指标。采用完整有限元模型分析方法，可以得出基板的顶角位置和四周位置，一般是焊球的最大应变点，所以在设计电路BGA分布时，应参考以下方法：（1）基板顶角位置增加焊球数量或增加局部焊球密度；（2）顶角或基板四周位置不要设计微波信号传输焊点；（3）选择厚度较大的基板，可提高抗振性；（4）满足器件安装的前提下，焊球高度尽量小。可以选择直径较小的焊球，或通过焊盘尺寸控制焊球高度，提高抗振性。图7为焊球等效总应变（弹性和塑性应变之和）分布，不可靠位置位于顶角附件靠内一侧，最大应变值为9.03×10-4，以此可以预计该焊球的分布结构在振动试验过程中是安全可靠的。
结束语
综上所述，电子电路设计常用调试方法，是在通过了解电子电路设计的原理和步骤基础上，在对其实现功能的全面检测过程。这其中要注意通过外观检查和通电检查来确保其安全性和稳定性，通过功能检测和指标检测来判定电子电路设计是否成功。
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