高朋波
青岛裕洋电子有限公司， 山东 青岛 266000
摘要：随着电子科技的发展，贴片元件的广泛应用，使得电子装配工艺技术变革的时代即将到来。由于SMT表面贴装技术作为高新技术生产技术走进了各种电子产品的生产中，因此，本文针对SMT表面贴装技术的工艺应用进行以下探讨和研究。
关键词：SMT；表面贴装技术；工艺平台；应用
1SMT概述
SMT，即SurfaceMountTechnology，是电子产品表面组装的新技术。SMT技术主要包括SMC技术、表面贴装设备、表面贴装元件SMC、点胶、在线测试、SMB等，其中SMT技术是这一系列技术的总称，因此SMT也是一项跨学科、综合性很强的高新生产技术。近十多年来，许多发达国家已不再使用通孔插入技术，而是采用SMT技术。该技术目前已在电子领域处于领先地位，并成为主导电子设备未来发展方向的重要技术。以产品的性能、可靠性和降低成本为主要目标的SMT技术。
2流程平台管理对传统组织结构的冲击
过程平台管理是以过程技术SMT为基础建立起来的，由于它是一种较创新的管理方式，因此至今尚未得到广泛应用，但它的存在却对传统组织结构产生了一定的影响。而且这些影响主要来自于一些常见的组织结构变化。
（1）工艺工程方面：应用SMT表面贴装技术，明确区分了防火和旧货两种工艺队伍，并要求负责为整个企业服务的制造技术人员提供生产工艺技术蓝图。并且负责试制工作，是由两个工艺组消防救火进行的。消防工艺组属于基础工艺组，灭火工艺组属于现场工艺组。基本工艺组负责规范设计、各种工艺及质量等技术集成工作；
（2）设计方面：主要是提高工艺设计队伍的整体实力；
（3）应用过程平台的管理：传统设备维修部门被分为两个部门，即设备工程部和现场设备保障部。设备工程部属于防火基础工程队，主要负责与基础工程部一起完成技术整合、设备开发能力的开发，而设备工程部也协助现场设备支助部的技术知识。而且现场设备支持部门主要负责设备的维护和保养，以及与供应商的沟通和配合。
（4）质量管理部门方面：实施过程平台管理后，质量管理部门的能力和职责也得到了极大提升；新过程平台管理不仅是人员和部门之间的传统组织结构存在差异，更重要的是过程平台采用了流程重组管理方法，使各个岗位的职责都有了重新的评价和定义，而且过程平台管理还明确了许多指标，也增加了许多考核指标，从而很好地减少了管理中出现的模糊指标。
3表面贴装技术SMT工艺的实践应用
3.1SMT表面贴装技术的组装类型和流程
对SMT表面贴装技术的装配类型进行了划分，其主要依据是元件和装配方式，主要分为三种装配类型：
（1）表面整装。全面性组装方式，指的是PCB的单面或双面受用元件均为贴片型元件组装。全面性装配的特点是工艺流程比较简单，而且所装配的元件体积很小，因此采用全面性装配方式，装配密度会更大。该工艺步骤包括七个步骤：步骤1，PCB贴板；步骤2，锡膏印刷；步骤3，印刷检验；步骤4，贴片检验；步骤5，贴片检验；步骤6，回流焊；步骤7，焊后检验。
（2）单侧混合装配。单侧混装方式，指的是PCB单侧是与贴片元件和通孔元件一起混装的元件混装方式。单侧混合组装工艺比全侧混合组装工艺复杂，由于部分元件采用通孔封装，所以有些时候回流需要使用通孔元件，此时使用单侧混合组装会更合适。一般单侧混合组装工艺分为十三步，前七步与全侧组装相同。步骤8，安装插件；步骤9，检查插件；步骤10，波峰焊；步骤11，冷却；步骤12，清理；步骤13，焊接后检查。
（3）双侧混合装配。双侧混合装配对操作人员的技术水平有较高要求，而双侧混合装配焊接不能一次完成。另外一边的部件在进行安装时，必须确保将之前已贴上或插入的部件进行加固，才能再次安装。一般双面混装工艺过程共十四步，前九步与单面混装过程相同。第10步，加固；第11步，波峰焊；第12步，冷却；第13步，清理；第14步，焊后检查。由上述分析可知，三种不同的装配方式在工艺流程上存在差异。因此，应该选择哪种装配方式来进行作业呢？操作者可以根据电子产品的装配选择合适的表面装配方式。
3.2 SMT表面贴装技术的应用实践
SMT表面贴装技术的工艺过程主要分为八个步骤：第一步，PCB质量检验；第二步，PCB预烤；第三步，丝印锡焊膏；第四步，丝印质量检验；第五步，贴装元件；第六步，贴装质量检验；第七步，回流焊；第八步，焊接质量检验。该工艺中，最关键的工序是丝印、焊接和贴装元件。
（1）丝印：本步骤包括焊膏搅拌和丝印锡焊膏的加工。搅动焊膏的目的在于使焊膏更加均匀，同时控制焊膏的粘度。焊膏粘度是影响印刷性能的最大因素，当焊膏粘度过高时，很难在模板的帮助下完成开孔工作，最终产生不完整的印刷细条；如果焊膏粘度过低，则容易发生塌边、流淌等现象，最终导致印刷线条不平整，从而降低印刷分辨率。一般情况下，焊膏的保存温度应控制在5℃以下，不低于0℃。在这种温度下，焊膏才不会出现分离。因此，在使用焊膏时，应将焊膏置于常温，使其自然升温，20分钟后，用玻璃棒将其搅拌，大约10分钟左右再投入到工艺流程中去使用；此外，焊膏对外部环境也有温度和湿度的要求，温度应不超过25℃，20℃以下。水分应保持在40-60%之间。
（2）贴装元件：指借助贴装机，将SMC成功地安装到PCB的指定位置。印刷板生产前，需要用贴片机编制程序。写印刷板的程序时，一定要按结构由简单到复杂的顺序来写，即先写阻容类的元件，再写芯片类的元件。每个程序在写完之后都必须对它进行封装，每个程序写完后，系统就自动进入下一个程序的编写过程。应该强调的是，如果元件具有定向性，那么一定要按照相关的图纸说明，按照指定的方向放置。此外，在对芯片类元件进行焊接时，一定要仔细检查焊缝，看焊缝是否平整、完整。在完成编程工作之后，才能进行贴片的生产，这一过程就是贴片机按照新编制的程序，实现自动生产。
（3）回流焊：整个焊接过程可分为四个步骤（预热—保温—回流—冷却），对焊接温度有很高的要求。预热就是指通过PCB加热，使PCB的温度提高到150摄氏度以上，而不超过170摄氏度，从而使PCB快速进入下一步，也就是保温部分。隔热段的目的是使元件能够在较稳定的温度下持续工作，从而减少各元件之间的温差，有效地平衡电路板温度在180℃左右。回水时，需要使用加热器使其温度不超过250摄氏度，另一部件温度可迅速上升至最高温度。然后用传送带将PCB板从炉内送出，并将其置于室温，直到自然冷却。在整个加热过程中，焊膏中的铅锡粉在高温下熔化，此时焊膏可与PCB板表面连接，待PCB板自然冷却后，便可在PCB板上找到成形良好的焊点。返焊时，焊接质量主要受湿度的影响，如果湿度过高会使零件中的金属产生白色的腐蚀物，为避免这种情况，返焊时必须控制湿度，以保证焊接质量。
结束语
总而言之，随着用户对电子产品的要求不断提高，电子产品的生产也需要不断改型，许多电子元器件都利用贴装法代替了传统的插装法，但这对于元器件的焊接提出了更高的要求。随着SMT技术的发展与应用，PCB板的焊接质量得到了有效提高。SMT技术在电子产品生产领域创造了较为可观的经济效益，有效推动了电子产品制造业的发展。
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