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摘要：现如今，我国科学技术水平显著提升，电子产品装配工艺对电子产品质量有直接影响。如今电子行业竞争激烈，要想在行业竞争中站稳脚步，获得长久发展，就要保障产品质量，因此，控制好工艺是电子产品装配中的重要环节，相关工作人员要提高装配工艺，促使电子产品质量得到保障。本文将从提升工艺设计方式进行探究，并提出提高装配工艺的加强方式，以此提高电子产品质量。
关键词：电子产品；装配工艺；质量控制
引言
电子装配主要有焊接和安装两种装配方式，但不管是哪种装配方式，都是电子产品装配中的重要环节。要想提高电子产品的重要质量，就要对装配工艺的全过程做好详细准备工作。首先应做好设计工作，制定好装配工艺工作方案，选取相应的技术工艺，从而完成电子产品装配工艺等相关工作。
1提升工艺设计方式
1.1提前研究关键工艺
设计师在设计图纸时，会用到自己丰富的想象力，希望电子产品功能与特性更加方便快捷，从而进行联想，希望能体现在设计图纸上。但在这种情况下设计的图纸，应用性不高，操作性低，虽然在装配时使用多种技术工艺，但是预想的产品功能无法真正实现。基于这种情况看，工艺是产品的主要影响因素，必须得到工作人员的重视。要想将图纸上的产品转化为实际产品，工艺是关键，从而提升电子产品的使用价值与价值，获得更高的经济效益。
1.2优化导线、线束加工要求
整机布线工艺技术是产品装配过程中的技术难点，目前整机的导线连接、布线方式是在产品上直接布线，依据接线表中各个的接线关系及个人经验放置线束，随意性较大，同样一台产品，会有多种装配、布线方法，给产品质量造成了一定的隐患。在装焊过程中常由于导线与接线端子、焊杯的焊接、焊杯的保护、导线束固定、导线束布线、线束的绑扎、连接器尾部线束、热缩管保护、焊点要求达不到要求，造成各种工艺可靠性问题的出现。为此，通过分析产品问题点，总结常见工艺问题。
1.3提升产品研发、生产人员的素质
产品生产和研发人员的素质决定着产品质量，素质不仅仅是指技术水平，也是指质量重视程度。首先，要充分发挥每一位技术和管理人员的能动性，让所有人都积极参与产品生产装配，尽量化繁为简；其次，要在产品的装陪工程当中，操作人员要提升对电子元器件的认知程度，也就是说能够识别且判定电子元器件规格、型号或者种类等；第三，在完成元器件判定之后，需要以装配图作为参考对所有元器件进行清点，保证其规格、数量或者型号等是否与图纸相符，可避免出现错装、漏装的现象；第四，定期的组织所有人员培训是必不可少的，既能提升员工的技术能力，也能提升工作人员的向心力。
1.4加强工艺监督
在电子产品装配工艺过程中，涉及到重点工艺时，应加强工艺程序的监督管理工作，对其进行定期检查，主要工作内容包括以下几个方面：装配工艺流程与程序规范化、具体工艺指导、检查工作流程等，都需要严格按照工作标准执行。另外，要严格检查工艺过程中所需的原材料，保证工艺结果符合工作标准，加强工艺监督管理，提高电子产品质量。
2装配工艺加强方式
2.1安装文件管理
在电子产品生产与管理的过程中，需要有一定的工艺方案，也就是在进行生产之前，要对整个电子产品的生产过程以及主要的生产计划以及生产工序，原材料的安放等等进行有效的规划，对于在电子产品生产中的安全生产制度进行有效的规划，对于人才进行积极的培训，才能保证电子产品的生产过程可以顺利的进行。同时在编制完成相关的安装工艺文件以后，需要对于电子产品进行预加工，对于电子产品的各种零部件进行生产工艺的试运行，保证整个生产过程的顺利与稳定。具体来说，在进行生产之前，首先要针对生产的产品进行分析，和设计厂家进行全面有效的对接，找到在产品生产中的关键点，对于这些关键点进行全面有效的分析，建立完善的生产工序管理，通过在重点工序上进行编制生产规则，保证整个生产可以稳定有序的进行，在整个生产的过程中，各种原材料如何摆放，才能有效的促进整个生产工作的进步是电子产品装配工艺的要求。在进行生产的过程中，要对整个电子产品进行有效的检测，通过这种检测要对各种配件的安装过程以及安装，最终建立一个完善安全稳定的安装过程，通过这个过程来保证电子产品的性能与质量达到企业以及国家相关部门的要求，进行预加工要对产品的各个组件的性能进行认真的分析与管理，对于在整个生产过程中的性能以及工作效率进行最大化的设计，保证产品的生产效率的同时保证整个产品的质量。
2.2元器件插装
在装配电子产品时，应该严格遵守工艺技术要求，进行装配工作，此外还应该全面关注生产环节中的各个细节部分，例如在装配电子产品的过程中，应该结合先轻后重、先里后外的装配生产原则，假如生产过程中违反了相应的生产规范原则，就会导致电子产品自身安全性能的降低，同时电子产品的运行时间也会受到一定的影响。在这种问题发生后，对于生产厂家来说也是一种比较致命的打击，影响了生产厂家自身经济效益。导致生产厂家名誉受到不良影响。为此应该对电子产品生产过程中的元器件插装技术工艺操作过程进行全面、合理控制，并通过有效装配方法，促进电子产品生产质量的有效提高。
2.3静电预防工艺
静电很可能导致元器件失效或者损坏，最终影响电子设备的可靠性。在生产火工产品的过程中，静电很可能引起早爆或突然爆炸等险性事故，因此要采取相应的预防措施。第一，避免人体和静电易产生的物体出现放电通路；第二，尽量使用不产生静电的原材；第三，控制好温度和湿度；第四，焊接工具做好接地；第五，安装相应释放静电装置等，可组装一个静电安全区，包括专用地线、静电垫、防静电腕带都是预防产生静电的装置。
2.4抗振工艺性能
考核抗振性是指电子设备能够耐受机械作用力的能力。如果遇到跌落、冲击以及振动等，会降低机械内部的强度，当振动幅度较大，那么机械内部结构受到的损失就会越严重，可能会出现电路短路或断路现象，或者出现变形或破裂现象，使得电子产品不合格。因此，在生产过程中，如果遇到较大的元器件时，就应采取固定工艺措施，稳定元器件，提高产品抗振性，如使用柳钉或者胶黏剂等工具，保证元器件在一般振动情况下，不会出现松动或者变形等现象。
结语
随着我国电子生产行业的不断进步和发展，在电子产品的装配工艺上已经取得了很大的进步和发展，但是电子产品的装配工艺的研究以外，还要在电子产品设计的基础上进行组装与验证的工序，在进行安装工艺的管理与控制的过程中，应该按照国家的相关要求，以及设计企业的设计标准，对于整个电子产品进行更加完善以及更加有效的管理，通过不断的完善各道工序，建立安全生产管理制度，建立人员管理与考核制度，促进整个电子产品的生产工艺能够得到有效的执行，提升电子产品的质量。
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