王鹏
中国电子科技集团公司第38研究所，安徽 合肥 230088
摘要：半钢射频电缆组件具有优良的电性能指标和较强的机械稳定性，应用场景广泛。本文针对SFT-50-2型半钢电缆与SMA-JB2型射频同轴连接器的组装特性，开展技术研究，重点围绕工艺方法实现、过程参数控制、电性指标验证等方面进行重点叙述。
关键词：半钢；射频；连接器；电缆
1引言
作为电气连接、信号传输与电源控制等功能部件，半钢射频电缆组件广泛应用于飞机、船舶等制造领域，并逐步推广到雷达、导弹、火箭等武器装备，该类射频电缆组件的组装质量对其电性能指标影响极大，需要深入研究。
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2特性分析
2.1电缆特性分析
SFT-50-2型半钢电缆由内导体（镀银铜线）、绝缘层（聚四氟乙烯）、外导体（无缝铜管）三层结构组成，其特性阻抗为50Ω。该射频电缆具有重量轻、屏蔽好、衰减小、耐温、耐湿、耐腐蚀等特点。
2.2连接器特性分析
SMA-JB2型射频同轴连接器由插针（铜镀金）、壳体（黄铜或不锈钢）、绝缘体（聚四氟乙烯）等零件组成，具有体积小、频带宽、可靠性高等特点。其特性阻抗为50Ω，应用频率范围达0~18GHz，绝缘电阻不小于5000MΩ，介质耐压1000V，具备500次插拔能力。
3工艺过程
3.1标识热转印
借助热转印机，对去向标识进行热转印。热转印时，应确保字体高度、字体类型和套管材料等满足设计文件要求，并确保字体符号清晰、准确。热转印过程，应仔细观察标牌上的字形，不允许有字体严重变形和拉丝现象发生。
3.2电缆成型
电缆加工前，应预先对其进行成型处理。可使用专用成型工装或电缆成型机对电缆进行成型，确保电缆成型角度、长度满足设计要求。
3.3电缆热烘
将待加工的半钢电缆放入烘箱，烘箱设定温度60℃，时间2小时，电缆热烘结束，自然冷却，避免电缆过量回弹。
3.4端头加工
借助半刚电缆剥头机对电缆进行剥头，内导体剥头长度3㎜，剥头完毕后，应在放大镜下观察剥头质量，确保电缆内导体无损伤。并使用半钢电缆倒角机对内导体进行倒角处理。端头加工时应确保内导体完好，表面无损伤。
3.5电缆搪锡
3.5.1内导体搪锡
借助电烙铁对内导体进行搪锡，确保内导体搪锡面光滑，无毛刺，内导体搪锡末端距内导体根部0.2~0.4㎜范围无需搪锡。
3.5.2外导体搪锡
用砂纸砂除电缆外导体氧化层，并用无水酒精棉球清洁电缆外导体，借助电烙铁对外导体进行搪锡，搪锡长度约10㎜，搪锡面应光滑，无毛刺。待外导体自然冷却后，用无水酒精棉球清洁外导体残留助焊剂。
3.6焊接
3.6.1内导体焊接
借助电烙铁对内导体进行焊接，将焊接挡片和连接器插针依次穿入电缆内导体上，确保电缆、焊接挡片、连接器插针三者紧密连接，焊接时，需确保插针与电缆芯线在同一轴线上。设定焊接温度300℃±20℃，焊接时间2~3秒。通过连接器插针观察孔观察熔锡情况，确保焊点光滑、明亮。焊接完成后，去除焊接挡片，仔细清理电缆组件内部，确保无多余物存在。
3.6.2外导体焊接
借助电烙铁（马蹄形烙铁头）对外导体进行焊接。焊接前，使用定位工装紧固被焊连接器；并将电缆外导体插入连接器焊接腔，确保二者同心；再将Φ0.5的焊锡丝缠绕至电缆外导体上，圈数3-4圈；调节焊接档位，输出温度为350℃±20℃；手扶电缆，开始加热，待搪锡熔化后，进行送锡，观察熔锡情况，直到焊锡与焊接腔体齐平后，停止加热。焊点自然冷却，并用无水酒精棉球清洁焊点，确保焊点光滑、明亮，并具有良好的润湿角。
4试验验证
4.1钎透率检测
将焊接完毕的电缆组件放入X射线检测仪中，检查电缆与连接器的焊接情况，确保焊点无空洞，钎透率应不小于75%。
4.2振动及温循试验
电缆组件制作完成后，还需对其进行振动及温循试验，验证其结构设计、力学特性及制造工艺等环节的合理性，确保其承受随机振动、正弦振动、温度循环等验收级和鉴定级试验条件的能力。对标国标、军标、行标要求，对试验前后的相关参数进行记录和比对，验证合格后，方可批量加工。
4.3电性能检测
射频电缆组件加工完成后，需要对其进行电性能检测。借助矢量网络分析仪、耐压测试仪、绝缘电缆测试仪、低电阻测试仪等对其电压驻波比、插入损耗、相位一致性、耐压值、绝缘电阻、接触电阻等电性能指标进行符合性检测，并记录相关测试结果。
5结语
射频电缆组件的组装质量直接影响到射频电缆组件的使用性能。本文主要针对典型半钢电缆组件的实现过程进行技术研究，以保证电缆组件连接可靠性，提升电缆组件性能指标和制作质量。
参考文献
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