电子产品塑料部件结构设计质量优化研究

发表时间:2021/7/1   来源:《科学与技术》2021年第29卷3月7期   作者:温武君
[导读] 随着当前技术的发展,电子技术成为了人们日常经常使用的一种技术;但在日常电子产品的使用过程中,
        温武君
        广州淦源智能科技有限公司  511458
        摘要:随着当前技术的发展,电子技术成为了人们日常经常使用的一种技术;但在日常电子产品的使用过程中,电子产品本身具备一定的危险性,在电子产品运行的过程中,容易造成漏电等危险,而塑料是一种非常好的绝缘物质,因此在当前的电子产品中,有着大量的使用,这就对当前的电子产品塑料部件的结构设计质量提出了很高的要求,因此在当前的设计和制作之中,加强对结构设计质量的重视就显得非常重要了,因此本文主要对此进行分析,希望对相关从业人员有一定的参考作用。
        关键词:电子产品;塑料部件;设计质量
        引言:电子产品在当前是非常常见的一种物品,在生产以及生活之中都有大量的使用;其中电子产品大多数都和塑料部件有一定的联系,在实际的使用之中,有着非常强的实用性,并且由于价格相对较低,因此在市场中也使用非常普遍。在当前的电子产品塑料部件之中,主要的作用就是因为其本身属于绝缘体,因此可以在电器使用中保护使用者,同时塑料让电子产品的使用更加轻便,这也是其最大的一个优势,在塑料部件的结构设计之中,需要遵循一定的原则,这样才可以保证自身的质量,因此本文主要对设计的结构原则进行分析。
        一、保证电子产品的功能能够实现
        功能的实现是确保后续电子产品投入使用的关键。为了满足功能要求,我们必须考虑组件布局,电路板布线和组件布局之间的相互作用。 同时,组件,电路板布线和组件的布局也不会受到干扰。这就对塑料部件的结构提出了一定的要求,因此在设计的过程中,需要结合具体的情况,在应该加固的部分,使用较为厚实的材料,这样最终的产品才可以符合当前的使用需求,从而满足使用的原则。例如:塑料件壁厚可根据材料的不同及产品外形尺寸的大小来选择,热塑性塑料产品壁厚一般在0. 5?4mm,最常用的数值为1.5?3mm;如果强度不够,应采用加强筋结构。
        二、保证产品的零部件材料
        在电子产品的设计中,零件材料的选择将直接影响电子产品的使用寿命和安全性。因此,非常有必要选择正确的材料。这就要求在选择电子产品零件和材料时必须考虑产品的功能,环境保护,安全性,可回收性和其他因素。为了保证使用的效果,在材料的选择上,应该结合具体的使用要求,塑料产品(整体外壳)的厚度通常约为0.80-3.00。如果太厚,则很容易胶件表面产生收缩并产生气泡。 如果太薄,则很难填充塑料。对于大型产品,厚度应较厚;对于小型产品,厚度应较薄;对于一般产品,厚度应为1.0-2.0。 此外,塑料厚度应尽可能均匀。 在必需的情况下,局部可以稍厚或较薄,但应是渐进的,而不应突变。它应基于塑胶表面不收缩且能够填充满胶料的原理。因此在实际的使用之中,需要结合具体的使用需求进行材料的选择,这样才可以满足使用的同时,防止出现选错材料和材料过度使用的情况。


        三、塑料部件的结构设计
        第一、加强筋。这种结构主要是为了保证自身的强度,大多数塑料产品都具有加强筋,因为加强筋可以极大地增加产品的整体强度而不会增加产品的整体厚度,这特别适用于大型且受压的产品,并且还可以防止产品变形。 加强筋的厚度通常是胶件外表面厚度的0.5-0.7倍。如果大于0.7倍,则表面易于产生收缩纹。 当加强筋的高度较高时,应有0.5-1度的脱模斜度,而当高度低时,则可以减小脱模斜度甚至不用脱模斜度。由于塑料部件本身具备较强的韧性,因此可以很好起到缓冲的作用,从而保护内部的结构,因此在使用的时候,需要结合产品使用的情况,做出有效的判断,进而在产品的设计的过程中,应保证产品的使用功能,完成产品的结构设计。
        第二、塑料制品除特殊要求指定在尖锐边缘的地方外,尽量做成圆角,以减少应力集中,增加塑料的流动性和让其更易于脱模。
        第三、塑料结构的孔与产品的外边缘之间的距离应优选大于孔的1.5倍,并且孔之间的距离应优选大于孔的2倍,以使产品具有必要的强度。
        第四、当塑料产品设计有嵌件时,必须考虑到嵌件必须能够完全,准确和可靠地定位在模具中,并且嵌件必须与成型件牢固连接。当嵌件的塑料包裹层太薄时,塑胶与嵌件粘连容易出现问题,进而造成原材料不必要的泄露,从而造成整体的质量出现问题。
        四、散热结构的设计
        随着设计规格的日益小型化,所有封装级的功率密度将显著提高。产品的散热性能对于电子设备的正常运行和长期稳定性非常重要,并且组件的温度是否保持在规格范围内,已成为确定设计可接受性的通用标准。而采用冷却溶液冷却直接增加了产品的重量,体积和成本,但并没有带来明显的功能优势。如果没有冷却解决方案,许多电子产品将在几分钟内失效。漏电流和漏功耗等电子功能失效的风险随着温度的升高和芯片级特征尺寸的减小而增加。由于电子零件功能失效与温度有关,因此散热设计更为重要。因此在塑料件设计的时候,需要重视对于散热方面的保护,这样主要是稳定可靠的散热结构能够保证电路的正常运行,尤其是在一些高发热的结构中,散热的主要作用是为了保障在使用的过程中,能够符合当前的使用需求,从而满足产品设计和使用的要求,而且塑料本身的耐热性较差,因此在高发热的情况下,对于塑料本身来说影响也非常大,在这样的综合情况下,塑料必须做好散热工作,才可以保证不会造成意外事故的发生。
        五、结束语
        综上所述,在当前的塑料结构使用之中,结构承担了电子和电气设备很多的功能,因此在实际的设计之中,需要保证实用性、稳定性以及高强度,这样才可以在实际的使用中,达到预期的标准,从而满足产品的要求,保证电器设备能够投入使用。
        参考文献:
[1]王英杰.电子产品塑料部件结构设计质量优化研究[J].无线互联科技,2019,16(10):120-121.
[2]刘鹏.电子产品塑料组件结构设计质量优化研究[J].科技风,2016(12):134.
投稿 打印文章 转寄朋友 留言编辑 收藏文章
  期刊推荐
1/1
转寄给朋友
朋友的昵称:
朋友的邮件地址:
您的昵称:
您的邮件地址:
邮件主题:
推荐理由:

写信给编辑
标题:
内容:
您的昵称:
您的邮件地址: