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高效通用连线等离子设备开发

发表时间：2021/9/6 来源：《科学与技术》2021年第12期4月作者：陈永明潘朝霞

[导读] 对现有等离子设备进行了系统性的分析，针对当前行业内高

        陈永明潘朝霞
        宁波舜宇光电信息有限公司浙江省宁波市余姚市   315400
        摘要：对现有等离子设备进行了系统性的分析，针对当前行业内高效连线plasma设备的短缺，进行了新设备方案的开发，对关键风险点进行DFMEA分析，并根据理论分析及ANSYS流体仿真分析对风险项进行了优化，开发风险显著降低，适合批量化导入。
        主题词: 等离子清洗、真空度、DFMEA分析、ANSYS流体分析
        引言
        随着手机摄像头模组后摄大像面的趋势发展，材料成本的提高对生产直通率提出了更高的要求，特别是以等离子设备为代表的清洗设备。行业内已有等离子设备无法满足后续生产需求，新设备的开发有利于提升产品品质，提升核心竞争力。
1 方案概念分析
        等离子体式物质存在的第四种状态。它由电离的导电气体组成，其中包括六种典型的粒子，即电子、正离子、负离子、激发态的原子或分子、基态的原子或分子以及光子。事实上等离子体就是由上述大量正负带电粒子和中性粒子组成的，并表现出集体行为的一种准中性气体，也就是高度电离的气体。无论是部分电离还是完全电离，其中的负电荷总数等于正电荷总数，所以叫等离子体。
        等离子体的物理清洁是由电离后的粒子经过电场加速获得足够的动能，撞机待处理的物体表面形成物理溅射将所需处理掉的物质撞机出来，伴随着混合气体一起排掉，目前行业内普遍用于表面处理的是冷等离子体发展而来的真空等离子技术[1]。如图1所示，氩气经过电离后产生Ar+阳离子，经电场俘获并加速后，高速撞击材料表面，形成物理溅射从而达到去除脏污。